美光科技有限公司推出三种全新 64 层第二代 3D NAND 存储产品，这三种产品均支持高速通用闪存存储 (UFS) 2.1 标准。全新美光移动 3D NAND 产品提供 256GB、128GB 和 64GB 三种容量选择。
该 ...
意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。
每款套件都包括一个STM32L496探 ...
单芯片双核MCU支持蓝牙5、Thread和Zigbee，同时提升消费和工业物联网设备的安全性
当今的许多设备需要将主微控制器(Host MCU) 连接到无线网络，这会增加尺寸和复杂性，同时也会使设计、软件 ...
主频高达2GHz的Arm Cortex-A53内核和Cortex-M4实时处理域组成可扩展内核异构处理器，适用于边缘计算和机器学习等AI应用
凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用 ...
Arm近日宣布推出全新Mbed Cloud平台功能。无论是受限设备还是功能丰富的物联网设备，均能通过这一全新平台获得整合的物联网设备管理解决方案，从而满足自身对简化、安全、可控制性的需求，加速 ...
新型高可靠性带D-Sub连接器的继电器开关覆盖宽至DC~26.5GHz的频率带宽并且额定开关次数为500万次
美国Pasternack公司推出一系列新型机电式继电器开关，这些开关产品采用能够在DC~26.5GHz频率 ...
全新的Lattice Radiant软件提供可预测的设计收敛，界面简单直观且易于使用
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattic ...
采用CapTIvate技术的MSP430微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能
TI近日推出采用CapTIvate技术的MSP430微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功 ...
采用微型MicroSiP封装的TI电源模块效率高达92%
德州仪器（TI）推出了两款新型4V至36V电源模块，尺寸仅为3.0 mm×3.8 mm且仅需两个外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降压 ...
慧荣科技（Silicon Motion）在2018 Embedded World展出新世代图形显示芯片解决方案SM768，此款划时代产品内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 （Content Adaptive Technology；CAT），可降 ...
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出i.MX RT跨界处理器组合的最新产品i.MX RT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器 ...
紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体，助力物联网产品快速上市
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这 ...
