图1：Rambus HBM4控制器
Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案 ...
兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT从站控制芯片。
兆易创新获得德国倍福公司（Beckhoff）正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制器GDSCN832系列，以及超高性能工业 ...
兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。
GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性 ...
新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源
泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率测量仪器，旨在助力对功率容量和效率有更高要求的行业，促进行业创新。全新 TICP 系列 Iso ...
新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力，为广泛物联网应用提高性能和灵活性
Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15以及新的nRF54L10和nRF ...
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 12日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。
GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、 ...
众望已久，蓄势而来。11月12日，德国慕尼黑电子展(Electronica Munich 2024) 在德国慕尼黑展览中心正式拉开帷幕，恰逢德国慕展六十周年，今年展会规模为历史之最，吸引了来自全球的电子精英相聚 ...
2024年11月13日 14:29
一、项目背景河南安阳林州市某高速公路项目是河南省政府主要打造的一项公路建设项目，该项目全长约70公里，起点位于安阳市内，终点位于林州市县。该项目总投资约60亿元人民币，建设工期预计为3 ...
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M ...
~与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖 ...
全新产品几乎适用于任何应用，大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新AnalogPAK IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以 ...
艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ C 3030。这款尖端LED系列专为严苛的户外及体育场照明环境而设计，兼具出色的发光强度与卓越的散热效能 ...
