Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力，开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来
发布时间：2023-4-20 21:08
发布者：eechina
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楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，推出新一代定制设计平台 Cadence Virtuoso Studio，以提供更好的设计体验，引领定制模拟设计的未来。Virtuoso Studio 采用全新的底层架构，以独特的方法来管理设计流程，可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍，助力客户满足激进的上市时间要求。 Virtuoso Studio 解决了客户在设计大型复杂项目时遇到的挑战，让他们可以分析和验证设计，确保在整个设计周期都符合设计意图。这个新平台可与其他 Cadence 解决方案集成，包括 Cadence Spectre Simulation Platform、Cadence Allegro PCB Design 和 Cadence Pegasus Verification System，消除了不同设计领域之间存在已久的壁垒，还可有效加快设计收敛。Virtuoso Studio 最近与 AWR Microwave Office 解决方案实现了集成，此外，用户可以在 Virtuoso Layout Suite 套件内直接调用 Pegasus 设计规则检查（DRC）和电路版图对比检查（LVS）功能。因此在创建 layout 时，可以进行高级毫米波设计和交互式签核质量分析。另外，用户可以通过 Virtuoso Studio 访问 Spectre Simulation Platform，包括 Spectre X 仿真器和 Spectre FX 仿真器，分析大型模拟和混合信号设计。 新推出的 Virtuoso Studio 平台延续了 Cadence 一贯的出色使用体验，并致力于通过以下优势来解决日益增长的设计复杂性挑战： • 经过验证解决方案：Virtuoso Studio 提供性能可靠且经过验证的解决方案，为业界领先的公司和代工厂提供 Cadence 30 年来始终如一的品质，帮助他们完成模拟、RFIC 和混合信号设计。 • 提高生产力：设计团队可以利用全面的平面和基于 FinFET 的版图自动化技术以及新的布线解决方案，提升工程设计生产力。 • 云就绪：Virtuoso Studio 提供大规模可扩展的云就绪解决方案，可轻松将数百个仿真扩展至数千个。可以针对客户首选的云供应商进行优化，也支持私有云部署。 • 生成式 AI 助力设计迁移：该解决方案得到了晶圆代工厂的支持，可轻松完成原理图和 layout 工艺迁移。Virtuoso ADE Suite 内的工具可在迁移后快速让设计找回重心，并进行设计验证，确保客户在紧张的工期下顺利将产品推向市场。客户可以利用 AI 工具，使用现有 IP，也可将其进行转换，用于未来的新一代设计。 • 3D-IC 集成：Virtuoso Studio 允许对先进节点、模拟/射频封装/模块和光电系统的 2.5D 和 3D 设计进行异构集成。 Virtuoso Studio 走在行业前沿，革新了传统的定制设计工具，助力客户及时、准确地完成设计。新增的 Design Space Optimization 功能让客户可以利用 AI 算法探索彼此冲突的规格参数，在设计流程迁移后维持设计重心。Virtuoso Studio 的代码和算法经过优化，加快了 layout 和原理图工具的交互式编辑，而多线程技术则可以并行加速渲染、连接关系提取和设计规则检查。此外，Cadence Spectre FMC Analysis 集成在 Virtuoso Studio 平台内，提供完整的基于机器学习（ML）的蒙特卡洛变化解决方案，与原始的蒙特卡洛分析相比，对验证 3 到 6 西格玛成品率提供数量级的速度提升。 “Cadence 持续致力于为客户提供更全面的集成式工具和解决方案，帮助他们更轻松地设计和验证新兴异构系统，”Cadence 公司高级副总裁兼定制 IC 和 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 表示，“Virtuoso Studio 为模拟、混合信号、射频和光电设计设定了新的行业标准。客户可以通过各种改进后的功能来应对最新的设计挑战，并获得 Virtuoso 始终如一的出色使用体验。” Virtuoso Studio 支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design）战略，旨在实现系统级芯片 SoC 的卓越设计。如需了解更多信息，请访问 www.cadence.com/go/VirtuosoStudio。 客户评价： “对于复杂的系统级产品开发而言，IC 和封装协同设计非常重要，因此 ADI 与 Cadence 在开发 Virtuoso Studio 的过程中紧密合作，力求满足我们下一代系统设计平台的需求。” -Syam Veluri，Analog Devices 工程赋能部高级总监 “在联发科，我们使用最新的工艺技术突破了芯片设计的极限。将 Virtuoso Studio 中新引入的器件布线技术用于前沿工艺后，我们提高了自动化水平，获得了出色的结果并且加快了产品上市速度。” -Ching San Wu，联发科企业副总裁 “Cadence 和瑞萨在模拟设计自动化领域密切合作超过 20 年，坚持致力于实现更高的设计效率和设计质量。有了新推出的 Virtuoso Studio 平台，我们期待通过更自动化的设计环境进行新的流程迁移，并通过基于 AI 的自动化功能来提高设计生产力。” -后藤信彦，瑞萨共通 EDA 技术开发统括部设计自动化部总监 “TSMC 与 Cadence 合作开发 Virtuoso 定制设计平台已有三十多年之久。随着 Virtuoso Studio 平台的推出，我们期待着与 Cadence 继续合作，在世界上最复杂的工艺技术领域为我们的客户提供更前沿的工具开发和下一代设计支持。” -Dan Kochpatcharin，TSMC 设计基础设施管理部负责人 |
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