领特公司(Lantiq)今天宣布：针对全新的ADSL2/2+终端（CPE）设计推出其XWAY ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四个可满足不同系统配置的系统级芯片（SoC）版本，涵盖了从成本优化的快 ...
NX109( nRF2460模块)—迅通科技最新推出的2.4GHz高保真无线数字麦克风模块
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芯片制造商Broadcom公司发布了一个新的芯片，代号为BCM4752.采用公司全新开发的定位架构，在性能上比传统的GPS定位高十倍。同时，40纳米CMOS设计将减少44%的能量损耗和节约55%的体积。
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TriQuint半导体公司推出可在有线电视系统中取代多个器件的的两个创新TriAccess 放大器 － TAT8858和TAT2814A。该两款新器件提供制造商由市场测试的砷化镓（GaAs）技术建造, 支持更多的功能集成 ...
继成功推出广受欢迎PN544移动交易解决方案后，恩智浦半导体（NXP）推出新一代PN547。它吸收了恩智浦在130多个手机项目与多个领先的操作系统集成项目中积累的宝贵经验和专业知识，同时支持了SWP- ...
德州仪器 (TI) 宣布推出新一代单端口 10/100 以太网物理层 (PHY) 解决方案，进一步壮大其丰富的以太网产品阵营。该 TLK110 支持业界最低确定收发时延，能够为实时应用带来可预见的精确控制。对 ...
u 宽输入电压范围： 2:1
u DIP封装，体积25.4*25.4*11MM
u 隔离1.5KVDC
u 短路保护（自恢复）
u 六面屏蔽
u 功率密度高，最大功率10W
u 工作温度范围：-40℃～+85℃
符合RoHS指令
博通今天宣布推出全球第一款基于IEEE802.11ac标准的5G Wi-Fi SoC芯片，型号为“BCM43460”，最高数据传输率达1.3Gbps，可满足企业、无线云网络、电信运营商的Gbps级别访问需求。博通宣称，该芯 ...
德州仪器本周发布了一个新的无线芯片产品WiLink8.0，这是一款第一次整合了NFC芯片的通信方案。
它支持GNSS定位、FM收音机、蓝牙、Wi-Fi和ANT+的通信能力。整合了大量通信能力的产品并没有提 ...
Avago Technologies推出极高性能的WiFi接入点前端模块。最新的AFEM-S105模块采用3.2x3.2x0.6毫米的小型包装，集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天线开关。功率放大器已针对IEEE 802.11 a/n Wi ...
Avago 推出一种高增益、高线性功率放大器，可为700-800MHz移动基础结构设备提供高数据率应用。这一新款高线性MGA-43128放大器可为LTE AP、CPE和Picocell设备提供出色的信号传输质量而且功耗较低 ...
Molex公司推出增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT) 20路连接器，能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。新型zSFP+互连组件专门为高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通道而设 ...
