美国明尼苏达州明尼通卡市（2010年6月8日）? Digi International（纳斯达克股票代码：DGII）近日推出基于 Ember EM357片上系统（SoC）的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZBZigBee 模块。这种新型 ...
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、 ...
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：即日起推出面向多种180纳米工艺技术的DesignWare® ...
采用风冷散热的单卡形式，支持SLC 和MLC 两种类型的Flash 存储介质，容量范围分别达到32GB~256GB（SLC）和32GB~512GB（MLC），具有性能优越、可靠性高和功耗低等优点。
源科高新技术有限公司（ ...
通过收购Pliant Technology公司，闪存巨头SanDisk公司组建起了新的企业级存储解决方案（ESS）部分。日前该部门就推出了与SanDisk合并后的首款新品，Lightning系列SAS接口2.5寸固态硬盘。该系列 ...
源科高新技术有限公司（RunCore）推出飓风系列第一代 PMC（Portable Media Center） 固态存储卡（RCH-I-PU3 系列Solid State Storage Card），与机械盘相比，RCH-I-PU3 系列 PMC 固态存储卡不采 ...
瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）于2011年3月7日宣布作为信用卡等金融支付/结算卡、身份证卡、公交用IC卡等各种IC卡使用的内置有安全功能的微控制器（安全微控制器（注1） ...
作为全球领先的SoC/ASIC原型解决方案供应商，S2C日前宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module（专利申请中）。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的 ...
Broadcom（博通）公司近日宣布，推出最新的单芯片系统（SoC）系列，以满足加速增长的以太网无源光网络（EPON）市场的需求，EPON是中国增长最快的宽带技术。该单芯片解决方案使设备能更快上市， ...
MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时，以硬件速度验证其 ...
SpringSoft 昨天发表ProtoLink™ Probe Visualizer，这款产品能够大幅提升设计能见度，同时简化 FPGA 原型板的侦错工作。新推出的 Probe Visualizer 采用创新的专利互连技术与软件自动增强 ...
业内固态硬盘产品线最为丰富的OCZ公司今天再推新品，VeloDrive采用PCI-E x8接口，主要面向企业级客户。这款“固态硬盘卡”采用刀板PCB，PCI-E x8接口，搭载4颗SandForce SF-1565企业级主控芯片 ...
