莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问 ...
海盗船今日推出三款新品固态硬盘，均为大容量型号：包括Force Series GT系列一款480GB，以及Force Series 3系列180GB与480GB。三款新品SSD均采用2.5英寸外壳、SandForce SF-2280主控芯片。
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全球嵌入式及移动应用软件厂商风河（Wind River）近日宣布推出全新Android测试开发套件Wind River UX Test Development Kit。这个套件专门设计用来辅助进行Android设备用户体验验证，通过重现人 ...
英特尔公司宣布推出最新固态硬盘（SSD）产品——英特尔® 固态硬盘710系列。这是一款面向数据中心的专用多层单元（Multi-Level Cell，MLC）固态硬盘，它将取代英特尔® X25-E Extreme固态 ...
Spansion公司日前发布了业内首款基于65纳米生产技术的单芯片4Gb（千兆比特）NOR闪存产品——4Gb Spansion GL-S。通过高速读取以及出色的质量保证，协助游戏及汽车应用提供更完美的交互图像、动 ...
电子行业的领先供应商ACD公司，运用其新的虚拟PCB镀膜技术，已经将CAM和Gerber检查提升到了一个新的高度。
ACD总裁兼首席执行官W. Scott Fillebrown 评价道：“让我们的手工设计检查走向 ...
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未 ...
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，该器 ...
台湾新竹，常忆科技于2011年7月29日正式宣布推出全球第一颗256Kbit序列闪存产品─PM25LD256C。市场上既有的序列闪存厂商之技术, 由于在小容量产品上已无法有效降低die size及成本, 因此序列闪存 ...
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出具有 32 位总线宽度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL（更长电池使用寿命）异步 SRAM。这些器件的推出进一步丰富了赛普拉斯业界领先的 SRAM 产品系列（包括高性能 ...
赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）日前宣布推出具有 32 位总线宽度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL®（更长电池使用寿命）异步 SRAM。这些器件的推出进一步丰富了赛普拉斯业界领先 ...
东芝今天宣布推出采用24nm新工艺的e-MMC NAND嵌入式闪存芯片，可为智能手机、平板机、电子书阅读器、数码相机、打印机等各种便携和办公设备带来更高的性能、更大的容量。东芝24nm e-MMC闪存基于 ...
