东芝公司近日发布了BENAND产品。该产品基于单层存储单元(SLC)NAND闪存，并且内嵌错误纠正功能(ECC)。BENAND产品正式批量生产的时间为2012年3月。BENAND在东芝公司最先进的32纳米工艺的SLC NAND ...
全球领先的闪存存储解决方案提供商SanDisk公司 (NASDAQ：SNDK)近日宣布推出面向客户端计算市场的SanDisk® X100固态驱动器 (SSD)。这款SanDisk X100 SSD最大容量为512GB1，采用多层单元 (MLC ...
设计人员面临着两种主要音频配置插孔标准的挑战，即是针对3.5mm音频插孔的开放移动终端平台(OMTP) L/R/M/G，以及移动通信行业协会(CTIA) L/R/G/M插孔引脚对应标准。由于插孔引脚对应不同，设计 ...
功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC) 今天宣布，今天宣布，该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASI ...
2011年11月5日于爱达荷州博伊西（GLOBENEWSWIRE）--MicronTechnology,Inc.今日宣布推出新的LRDIMM（降低负荷双列直插式内存模块）产品组合，新增64GB系列产品。除了已经受到几个客户大批量的试 ...
美国俄勒冈州希尔斯波罗市-2011年10月17日-莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日发布ispLEVER® Classic 1.5版设计工具套件。现在这个基于Windows的新版本可以免费从莱迪思网站下载并申请许 ...
富士通半导体（上海）有限公司日前宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机控制器和模拟电压比较器更适用于马达控制应用 ...
无线平台和半导体厂商-意法•爱立信，日前在中国国际信息通信展览会上发布性能强大的Snowball开发板。在通信展期间，意法•爱立信将演示Snowball开发板是如何利用开源社区的支持，来 ...
格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma Des ...
莱迪思半导体公司日前宣布即可获取新的29美元的MachXO2 Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计 ...
Altera公司日前宣布，开始提供业界第一款集成增强前向纠错(EFEC) IP内核，该内核针对高性能Stratix IV和Stratix V系列FPGA进行了优化。EFEC7和EFEC20是Altera Newfoundland技术中心 (以前的Av ...
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一，为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本、低功耗和高 ...
