XMC规格PCI5565-GE卡件技术解析核心规格参数内存容量：板载128MB或256MB SDRAM，支持硬件级错误检测功能传输性能：光纤波特率2.125Gbps，节点间延迟低至百纳秒级支持冗余 ...
ACC - 5595 - 208 是美国 GE 电气的一款模块，以下是不同类型的 ACC - 5595 - 208 模块介绍：
[*]ACC - 5595 - 208 反射内存交换机：
[*]通信功能：为 GE 系列通信网络设计，有 8 个 SFP ...
ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界先进水平。
新产品采用ROHM ...
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect技术，可为智能家居、 ...
大联大旗下世平推出以晶丰明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰华特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高边驱动器、JWH5140F单片降压开关稳压器、JW7806 LDO稳压器为主，辅以芯迈（Silicon Magic）SD ...
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IF ...
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护晶闸管系列，该产品是业内首款采用DO-214AB（SMC）紧凑型封装的2 kA晶闸管。 ...
这些器件采用TO-263（D2PAK）封装，具有高达15 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和35 W的功率耗散能力
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其D2TO35系列表面贴装厚膜 ...
～ 在有助于提高系统安全性的同时，通过采用超小型封装节省空间 ～
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLI ...
随着AI时代来临.通话设备的环境噪音抑制也进入AI降噪算法时代. AI神经网络降噪技术是一款革命性的语音处理技术，他突破了传统单麦克风和双麦克风降噪的局限性,利用采集的各种日常环境中的 ...
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC387 MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽车电子电气架构（EEA）方案。
图示1-大联大品佳基于Inf ...
Microchip致力于提供创新、安全且可扩展的生态系统，以支持现代服务器业务的发展
人工智能（AI）的快速发展正在变革数据中心，催生对高性能、安全、可靠及创新解决方案的空前需求。Microchip ...
