Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出针对dsPIC33F和PIC24H的开发板Microstick，以紧凑的20 mm×76 mm的外形尺寸为使用Microchip 16位PIC24H单片机和dsPIC33F数字信号控制器（DSC ...
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出一款具有低RDS(ON) (最大值17mOhm)和优化品质因数(Figure of Merit; FOM) (最大值17m Ohm * 33nCº)的150V MOSFET器件FDMS86200，以满足D ...
Vishay推出新系列4接线端、牛角式功率铝电容器 --- 095 PLL-4TSI。电容器具有17种大尺寸外形，电压等级从350V至450V，在85℃下的使用寿命长达10,000小时。
新款095 PLL-4TSI电容器的圆柱形铝 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单相同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3816，该器件支持Intel IMVP-6、IMVP-6+ 和 IMVP-6.5 协议。Intel 移动电压定位 (Intel Mobile Voltage Po ...
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新HEXFET功率MOSFET系列。该器件采用业界标准SOT-23封装，具有超低导通电阻 (RDS(on)) ，适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、 ...
9种外形尺寸的电容器具有低至0.015Ω的超低ESR，T97器件同时提供高可靠性筛选和浪涌电流测试选项
Vishay推出业界首类具有高达75V的工业电压等级的固钽贴片电阻器 T97和597D，增强了该公司TAN ...
意法半导体（ST）推出一款全新麦克风接口芯片，可降低内置麦克风所需的整体空间，实现各种功能。
用户期望使用电脑接打语音电话，使用声控命令控制GPS导航仪等设备和汽车系统，或直接使用便 ...
在设计机顶盒、超移动PC、移动互联网设备和电子书(eBook)等复杂性较高的消费电子应用产品时，设计人员需要能够解决电池管理和绿色能源难题的功率开关解决方案，而它们又每每与这些应用产品中较 ...
Diodes公司推出全新20V NPN及PNP双极晶体管，它们采用超小型DFN1411-3表面贴装封装，能大大提升电源管理电路的功率密度和效率。该器件采用了Diodes第五代矩阵射极双极工艺设计 (5 matrix emitte ...
IDT公司推出其第一个针对智能电表的计量 IC 系列，进入智能电网行业。全新的 IDT 解决方案具有业界最宽的动态范围以及极高的精度，有利于提高智能电表的性能。
新的 IDT 计量解决方案拥有 50 ...
德州仪器 (TI) 宣布推出一款 12 位逐次逼近 (SAR) 模数转换器 (ADC) ADS7924。该 2.2 V ADS7924 具备优异的智能系统电源管理特性，能够与所有需要传感器监控功能的低功耗系统协同工作，可将整个 ...
Maxim推出同步高效DC-DC降压转换器MAX8952。器件采用Maxim先进的BiCMOS工艺和封装技术(微型4mm²晶片级封装(WLP))，能够提供2.5A的输出电流。大电流输出能力允许应用处理器工作在最高时钟速 ...
