微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会终于发布了下一代同步DDR内存的技术标准：DDR4，它的数据传输速度将比DDR3快一倍，且功耗更低。“JEDEC的DDR4技术标准的公布是数年来世界各地的内存、系统 ...
固态存储品牌源科（RunCore）发布了一款高性能PCIe SSD——麒麟III PCIe 。新产品为源科商用类麒麟系列PCIe 固态存储加速卡升级版，其3,000,000 超高IOPS瞬间秒杀所有同类产品。源科商用类麒麟 ...
盛群半导体继BS85C20-3之后推出具有触控与显示面板驱动功能的BS85C20-5，BS85C20-5具有20个触控按键并可直接驱动96颗LED与80段LCD显示面板。
BS85C20-5与BS85C20-3系统频率相同，提供IRC 8MH ...
2012年9月17日，在首届Marvell合作伙伴大会上，Marvell公布了近期一系列智能手机芯片的演进路标。Marvell PXA 988/986/1088三款单芯片，将构成今年到明年上半年Marvell在双核、四核3G市场的主打 ...
美国高通公司27日推出两款全新的骁龙S4移动处理器：MSM8225Q和MSM8625Q。这两款产品均属于骁龙S4 Play处理器系列，特别面向广大追求更快应用和更佳用户体验的智能手机用户而优化。骁龙S4 Play处 ...
敏迅科技有限公司（Mindspeed）日前宣布：该公司已经与SpiderCloud Wireless联合开发了一款定制的基带处理器，它带有由SpiderCloud提供的软件，并具有自组织和可扩展的系统功能。这项全新的处理 ...
采用Telink7619 HSPA平台的3G模块MU600
近日，新岸线正式发布了采用Telink7619 HSPA平台的3G模块MU600。
据介绍：新岸线MU600模块兼容多种网络制式，包括WCDMA/HSDPA/HSUPA/GSM/GRP ...
恩智浦半导体(NXP)今日发布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案，具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径，在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多 ...
Maxim推出两款数字输入D类功率放大器，无需复杂的编程设置，能够有效简化设计、降低噪声、加快产品上市进程。MAX98355 (脉冲编码调制，PCM)和MAX98356 (脉冲密度调制，PDM) D类音频放大器具有业 ...
新SPECMON频谱分析仪帮助快速查找严重瞬态射频干扰源和简化频谱管理
泰克公司推出用于在现场搜索射频干扰源的快速、多用途解决方案：SPECMON频谱分析仪。通过扫频DPX技术、先进的触发、宽捕 ...
领特公司（Lantiq）推出其单芯片用户线路接口电路（SLIC） DUSLIC-xT的一个新版本，它可在诸如xDSL、光纤和线缆网关等宽带客户端设备中为实现语音电话提供所有必要的功能。凭借其在语音电话领域 ...
Vishay 推出2020外形尺寸的新款IHLP低高度、高电流电感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10μH的感值。
新IHLP电感器的频率范围达5MHz，可在下一代移动设备，笔记本电 ...
