超低功率SAM D20适用于开发下一代智能化联网设备，用于自动化、消费产品、计量和工业应用中的物联网
爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 宣布现在付运及批量生产全新SAM D20产品，SAM D20 MCU ...
Holtek推出全新I/O Type MCU的HT48R008，内建数码管驱动器，不需要限流电阻，应用不需要额外零件，非常适合各式小家电面板的应用。
HT48R008的特点在于工规(-40~85℃)、工作电压2.3V~5.5V、 ...
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST）发布最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性，可提升游戏、用户界面和增强实境的 ...
满足日益增长的扩展车载功能的端接需求
Molex公司扩展其Stac64产品系列，推出14回路混合连接系统，Stac64混合连接系统由一个14回路混合插座连接器和14回路垂直和直角接头构成，以期满足日益 ...
Maxim 推出面向可编程逻辑控制器(PLC)数字输入子系统的参考设计Corona (MAXREFDES12#)，有效降低功耗、系统成本和尺寸。该设计减少了隔离通道数量，实现工业控制与自动化应用的模拟整合。
减 ...
AVX发布了全新TWA-E系列轴向引线的液体电解质钽电容器。该系列具有焊接钽罐头和集管装配，按照CECC 30 202-01的规范就提供一个能支持严酷冲击和振动要求的密封结构。TWA-E系列的电容器在4个不同 ...
WICED Direct和Framework产品可以将蓝牙、Wi-Fi、NFC以及定位技术集成到可穿戴设备中去，推动低成本、低功耗的“物联网”发展
博通（Broadcom）公司推出WICED Direct功能，扩展嵌入式设备互 ...
东芝公司(Toshiba)推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC)。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。
除现有的小型1.0 x 1.0mm引线 fSV封装外，东芝也已经开 ...
上海辰汉电子推出基ARM CORTEX A9核心构架飞思卡尔I.MX6x_MDK嵌入式系统开发平台,该平台是目前工业行业最高端最前沿的开发平台I.MX6xMDK是辰汉电子伴随飞思卡尔发布iMX6处理器后紧跟着推出的面 ...
北京明远智睿科技有限公司成立于北京中关村，公司自成立以来一贯专注技术，凭借先进的技术开
拓市场。目前明远智睿已发展为一家具有一定影响力的设计公司，拥有一支高素质设计团队。明远
智睿 ...
提高电源能效，改善照明质量，延长使用寿命
大联大集团旗下品佳集团推出NXP最新市电供电 LED IC及其驱动方案。
本次推出的NXP中小功率市电供电非调光LED驱动IC选型表格与可控硅调光LED驱 ...
美高森美公司(Microsemi) 宣布提供高集成度单芯片时钟卡器件系列，支持用于包括4G和LTE应用的包网络的同步以太网(Synchronous Ethernet, SyncE)和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和 ...
