美高森美公司(Microsemi)发布全新miSLIC 系列用户线电路产品。新的第五代电话线路接口解决方案为全球网络运营商提供了业界最经济的解决方案，可在宽带语音产品中提供两个语音通道，包括家庭网关 ...
飞思卡尔最新数字信号控制器提供同类最佳性能和功效，数字信号控制器旨在支持绿色数字电源和电机控制应用
飞思卡尔半导体推出MC56F827xx系列数字信号控制器，它具有同类最佳的性能和功效。这 ...
Vega GPU IP 使硅厂商能够在虚拟的、安全的多个操作系统客户平台上处理全硬件加速的 OpenGL ES 3.0 图形
图芯技术有限公司 (Vivante Corporation) 今天宣布其最佳功耗、性能和面积 (PPA) 的 ...
支持更小的封装、更广的温度范围和更强大的软件生态系统，新型 MPU 瞄准可穿戴式、工业、汽车后续市场和医疗应用
Atmel公司拓展了其基于 Cortex-A5 处理器的微处理器（MPU）。新型 SAMA5D3 ...
xCORE-XA架构在可配置的xCORE多核微控制器上加入ARM Cortex-M3处理器，创造了低成本、低能耗、可编程的SoC解决方案
XMOS今日发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA系列，它将该 ...
大联大其旗下世平集团联合多家IDH推出广义安全监控整合方案，具体包含TI AM335X 中控显示人机交互平台、Spreadtrum GPRS + GPS 位置监控与无线数据传输平台、NXP DALI 新一代 LED 照明中控平台 ...
总部位于台湾新竹科学园区的一家专注于无线通讯半导体设计和销售的领导公司，络达科技，今天宣布推出 AB1128。AB1128 是世界第一款支持最新蓝牙 3D 同步协议用于主动式 3D 眼镜的单晶片。AB1128 ...
高速器件采用3.2mm x 2.51mm x 1.2mm SMD侧视封装和GaAIAs表面发射器以及MQW技术，发光强度达到82mW/sr
Vishay推出采用3.2mm x 2.51mm x 1.2mm透明SMD侧视封装的新款940nm高速红外发光二极管 ...
厚膜平面技术实现新一代非常稳定且极为精确的高度优化分压器产品
TT electronics公司正在进一步扩展其针对挑战性应用的创新解决方案范围，推出三种瞄准高压测量电路的厚膜精密电阻分压器系列 ...
旗舰性GRX330处理器采用专用的卸载引擎加速数据，释放系统CPU去处理数字家庭应用
领特公司（Lantiq）发布了其高性能AnyWAN VDSL2和以太网家庭网关芯片组系列的新成员。全新的、高度集成的SoC ...
Cadence设计系统公司推出Cadence Interconnect Workbench。Interconnect Workbench是一种软件解决方案，在整个片上系统设计过程对互连进行周期精确的性能分析，能在关键流量状况下快速识别出设 ...
高精度锂离子电池电量监测计不仅可延长电池使用寿命，而且还可保护消费类、便携式医疗以及工业设备中使用的单体电池
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款采用 1.9 毫米 × 2.7 毫米 × 0.6 毫米 ...
