可提供标准和定制解决方案，确切满足要求
Littelfuse公司为其功率控制半导体系列新添两款产品。 新的半桥电路IGBT模块提供符合行业标准的S、D或WD封装和最高1200V、600A的额定值，能够可靠、 ...
低噪声 CSAC产品结合原子钟特性和出色的相位噪声性能，用于军事和工业应用
美高森美公司(Microsemi) 宣布推出市面上唯一的低噪声芯片级原子钟(Low Noise Chip Scale Atomic Clock, LN CSAC) ...
Hercules RM5x 和 TMS570LC ARM Cortex-R5 MCU 的运行速度提高了 50%，并拥有面向功能安全性的强化特性及最大容量的片上存储器
德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新 ...
大联大旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）、展讯（Spreadtrum）等平台的多个平板电脑解决方案。
自苹果 iPad 发掘出平板电脑这片蓝海后，多家厂商纷纷跟进，平板电脑的产品形态也越来越丰富 ...
简单易用的 TI Designs 可简化工业电机应用设计
德州仪器 (TI) 宣布推出适用于位置检测与电机控制等工业应用的霍尔效应磁传感器，进一步壮大其电机解决方案及传感技术产品阵营。该高可靠、全 ...
领特公司（Lantiq）将推动一项同一对电缆高速数字用户线技术（SHDSL）应用计划，该计划是针对将G.SHDSL和以太网第一英里（Ethernet First Mile ，EFM）特有的数据传输速率和传输距离带进新的应 ...
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Package，简称SIP) 节能智能功率模块 (Intelligent Power Module) 系列，可有效缩小和简化家 ...
通过结合Molex Temp-Flex同轴电缆和 RF连接器，这些组件特别适合现今更小、更轻的装置
Molex 公司的柔性微波电缆组件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通过结合Temp-Flex同轴电缆和高性 ...
英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOS MOSFET无管脚SMD（表面贴装）封装：ThinPAK 5x6。
移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小 ...
新BSA286CL提供业内最宽精度抖动损伤能力，具有极低固有抖动水平
泰克公司日前宣布，推出BSA286CL BERTScope误码率测试仪。BSA286CL提供低固有抖动和精确损伤，可用于测试广泛的100G通信标准 ...
凭借SATA Express连接，全新Marvell 88SS1083 SSD控制器可支持客户从SATA轻松过渡至PCIe，并推动建立IO速度高达1GB/秒的全新生态系统
美满电子科技（Marvell）推出其全新的88SS1083 PCI Expr ...
近日，ARM工业控制企业米尔科技推出基于飞思卡尔芯片开发板：MYD-IMX28X开发板。该款开发板含MYD-IMX283和MYD-IMX287两个型号，分别基于飞思卡尔i.MX283和i.MX287芯片，整板采用工业级配置，耐 ...
