新思科技携手阿里云研究中心及平头哥发布白皮书
发布时间：2019-9-26 17:45
发布者：eechina
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拥抱新技术，促成新模式，合创而日新 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。 随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升级，成本压力增大等原因都给芯片开发者带来全新的挑战。因此，EDA工具也开始探索融合AI和云技术来提升芯片开发的效率。 新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在白皮书序言中指出：“当前EDA技术的发展方向是要进一步提高芯片设计的抽象层次，让芯片设计者从琐碎而繁重的芯片架构与设计工作中解脱，从而把研发重点转移到探索如何通过芯片创新更好地为新的应用领域赋能。” 云技术的运算性能与储存容量方面的高度可扩充性与EDA技术融合，可解决当前IC设计面临的算力缺口，未来能够缔造一个连接芯片设计者与终端应用开发者的协作平台，为开发者提供实时可用的算力、敏捷部署的研发环境、协同管理的设计流程、优化的IT成本等优势，大幅缩短产品上市时间，并进而衍生出全新的开发模式、商业营运模式，实现IC产业的全面升级。 “作为EDA领域的领导者，新思科技早在多年前便积极拥抱云技术，并切实支持了业内第一颗云上芯片的推出，”新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示，“我们很高兴能够参与这次云上IC设计白皮书的出品，提出关于EDA和云技术融合的前瞻性洞见和分析，为更多合作伙伴带来创新的思路和方法学。我们相信这两个技术的结合可以给集成电路行业带来全新的协作平台，促成更多的合作和创新。” 《云端设计，与时间赛跑》白皮书 白皮书内容重点 第一章 云上IC设计，与时间赛跑 2018年，中国芯片进口额达3120亿美金，国产芯片380亿美金，自产率仅为11%，中国IC设计产业正迎来难得的历史性发展机遇， 国际环境的不确定性、整机企业对芯片供应链风险的担忧，以及海外并购受阻也为国内IC设计企业提供了绝佳的市场机遇。 第二章 中国IC设计上云正当时 IC设计上云在欧美成熟市场早已达成共识，云计算带来的巨大经济价值备受关注。众多主流IC设计工具厂商、IC企业与云服务商纷纷转战云市场。越来越多的企业正快速跳出观望期，加大IC设计云化的投入力度，规模化的IC设计上云一触即发。 第三章 IC设计迁移上云的需求分析 IC数据种类多、体量大、多为非结构化数据，在整个设计周期中，各种EDA 工具使用不同大小和类型的文件创建和分析大量数据，目前很多IC企业的数据及流程管理多依赖手工和经验。有效的云适配的IC数据及流程管理及迁移服务在IC设计上云中不可或缺。 第四章 阿里云定制化云产品与服务 阿里云作为国内公共云业界领先者，提供先进的云上服务，包括大量不同规格的、高可靠、高可用的弹性计算资源，按需购买、快速部署，并可通过虚拟专有网络安全隔离，保证客户数据安全。 第五章 云上IC设计最佳实践 通过分享平头哥云上设计实践及大型IC企业高效安全的混合云案例来证明云将成为IC设计领域未来发展的重要依托，为IC行业带来效率、安全、效益方面的大幅提升。 芯片设计流程图 完整白皮书下载链接：https://files.alicdn.com/tpsservice/621cc2841bc52f747e3ee3a87d737f61.pdf 
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