从实验思维到数据驱动型城市设计，本期播客将深入剖析技术如何更好地支持人类生活、工作与社区
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟《发现顶尖技术之声》播客本季再添两期新 ...
5月27日，韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 正式对外宣布，已与全球半导体巨头博通（Broadcom）达成深度战略合作，双方将整合各自技术优势，联合研发第三代 AI 推理加速器产品，项目规划明确将于 202 ...
5月26日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告（2026 年第 2 号）》，正式将 9 款国产人工智能训练推理芯片纳入 “安全可靠等级” I 级认证体系，这是我 ...
据路透社报道，全球芯片巨头英伟达（NVDA.US）宣布，计划每年在中国台湾投资1500亿美元。英伟达CEO黄仁勋表示，四五年前，公司每年在台湾的投资额约为100~150亿美元，现在已增至1000亿美元，很 ...
近日，第十二届TIAA大会暨第二届电子科技大学智能网联汽车创新大会顺利举办，利康森隆（丹阳）智能机械有限公司总经理戎云峰受邀参会，聚焦高精度车载称重技术，分享公司核心产品及多领域落地成 ...
据韩国权威科技媒体ETNews报道，全球半导体巨头三星电子近日宣布了一项足以载入存储发展史册的重大科研成果。通过引入全新的单元多层键合（CMB，Cell Multi-layer Bonding）技术，三星电子成功 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施时的高速传输、大容量要求，带动Enterpri ...
来源：Gartner
商业与技术洞察公司Gartner近日公布了一份处于AI应用前沿的中国领先企业名单。该榜单基于公开数据及分析师专业洞察，展示了以终端用户为中心，积极推动AI创新的代表性企业。
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半导体制造商 SK海力士正式宣布，推出一项名为 “iHBM” 的创新控温散热存储技术，瞄准人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及数据中心领域日益严峻的高带宽内存（HBM）散热挑战，以结构性创新方 ...
ROHM（罗姆半导体）宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背 ...
5月25日，2026 国际电路与系统研讨会（IEEE ISCAS）在上海隆重召开，全球半导体领域专家学者齐聚一堂，共探产业发展新方向。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，北美五大云端服务供应商（CSP）为扩大AI训练和推理应用部署，2026年对整柜式（rack-scale）AI Server的采购意愿明显提高， ...
