停产挑战应对之道，生命周期管理新思路
The Rochester Connection 2026数字杂志现已发布！
探索停产解决方案、全新的授权复产能力、逆向工程成功案例、元器件长期存储相关研究的最新动态 ...
美国当地时间3月10日，全球科技巨头IBM正式对外宣布，已与全球领先的半导体设备制造商泛林半导体（Lam Research）达成战略合作，双方签署为期5年的全新合作协议，将聚焦亚1nm尖端逻辑制程的联合 ...
3月9日，安世半导体（中国）正式宣布，依托其自主研发的“12英寸平台”创新实践，公司已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。这一进展不仅标志着安世半导体在先进制程转换与自主生产工 ...
3月10日，全球半导体存储巨头SK海力士正式对外宣布，已成功基于第六代10纳米级（1c）工艺技术，研发出16Gb LPDDR6 DRAM内存产品，该产品专为端侧AI应用量身打造，重点突破高性能与高能效的双重 ...
根据世界半导体贸易组织（WSTS）统计、美国半导体产业协会（SIA）最新公布的数据显示，2026年1月全球半导体销售额达到825.4亿美元，按现行汇率折算约合5710.49亿元人民币，不仅实现环比3.7%的正 ...
在物联网与智能硬件领域，供应链的稳定性和高效服务往往决定着企业的创新速度与市场竞争力。近日，世强硬创平台凭借卓越的供应链保障能力和深度合作支持，再次荣获利尔达科技集团颁发的“2025年 ...
在芯海科技2026迎春年会上，世强硬创再度获颁“2025年度战略合作伙伴奖”，连续第二年收获此项荣誉。该奖项旨在表彰对芯海科技在市场开拓、技术落地与长期战略协同方面贡献最为突出的核心伙伴。 ...
2026年2月4日，在国民技术隆重举办的“2026合作伙伴发展大会”上，世强硬创平台凭借多年来与国民技术的深度战略协作、出色的市场开拓与技术服务能力，成功斩获两项重量级年度殊荣：战略合作贡献 ...
近日，美国康奈尔大学（Cornell University）研究团队联合台积电（TSMC）及先进半导体材料公司（ASM）共同宣布，在半导体成像领域取得里程碑式重大突破，三方通过协同研发的高分辨率3D成像技术 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服 ...
据全球知名科技媒体TECHPOWERUP报道，半导体行业格局迎来关键变化，英伟达已正式超越苹果，按营收贡献比例计算，成为台积电（TSMC）的最大客户。这一身份更迭不仅改写了台积电长期以来的客户格 ...
商业与技术洞察公司Gartner最新预测显示，2026年全球IT支出预计将达到6.15万亿美元，较2025年增长10.8%。
Gartner杰出副总裁分析师John-David Lovelock表示：“尽管存在对AI泡沫的担忧，但AI ...
