ASML近日宣布，已与长期光学合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）共同启动下一代Hyper NA EUV光刻机的研发，目标实现单次曝光5nm分辨率，以满足2035年及更远未来的先进芯片制造需求。这一突破性技术将推 ...
近日，东京大学工业科学研究所的研究团队宣布了一项颠覆性技术突破——成功开发出一种基于掺镓氧化铟（InGaOx）晶体材料的新型晶体管，有望取代传统硅基半导体，为高性能计算和下一代电子设备带 ...
《赛特科技日报》网站（https://scitechdaily.com）
日本东京大学工业科学研究所的科学家近日取得突破性进展，成功研制出一种采用掺镓氧化铟（InGaOx）晶体材料的新型晶体管，有望替代传统硅 ...
全球半导体设备巨头ASML近日宣布，已着手研发下一代Hyper NA EUV光刻机，旨在突破现有技术极限，为未来十年的芯片产业提供关键支撑。这一新型光刻机的核心目标是通过单次曝光实现5nm级电路图案 ...
近日，LG Innotek宣布成功开发并量产全球首款应用于移动半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，该技术可在保持性能的同时，使智能手机基板尺寸最高减少20%，为未来更轻薄、高性能的移动设备发展 ...
在工业4.0、医疗定制化、智能硬件快速迭代的浪潮下，电子制造业正经历一场深刻变革：工控设备需适配不同场景的定制化功能、医疗仪器面临严格合规性与小批量试产需求、高端仪器仪表依赖快速原型 ...
2025年06月27日 15:19
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CE ...
6月23日，日本先进逻辑半导体制造商Rapidus宣布，与西门子数字化工业软件（Siemens Digital Industries Software）达成战略合作伙伴关系，共同开发面向2nm制程的半导体设计与制造工艺。此次合作 ...
传感器，渗透在生活的每个角落，上至宇宙的航天器，下至地下管网，传感器的应用正在改变生产生活、重塑各个产业，同时孕育着无限商机。咨询公司数据显示，2024年全球MEMS传感器市场规模达到309. ...
2025年06月24日 16:41
在高度精密的半导体制造王国中，电子气体如同流淌的“芯片血液”，支撑着光刻、刻蚀、沉积等关键制程。然而，这些不可或缺的“血液”往往具有易燃易爆、剧毒或强腐蚀的特性。近年来，全球半导 ...
2025年06月24日 14:06
轻触启动键，机器人沿预设轨迹匀速推进，草屑均匀铺展……欧美庭院正迎来智能化割草变革。中国制造的割草机器人凭借技术突破加速出海，从欧洲庄园到北美住宅，成为全球草坪维护的新兴力量。 ...
2025年06月24日 11:21
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所丁古巧、何朋团队与宁波大学王刚团队在材料科学领域取得重要进展，相关研究成果发表于国际权威期刊《Advanced Functional Materials》。研究团队创 ...
