电工杂谈新闻列表

Gartner预测,在AI组合中纳入中国 LLM 和多模态模型的全球企业占比,将从 2025 年的5%上升至2027年的50%

来源:Gartner 商业与技术洞察公司Gartner预测,在 AI 组合中纳入中国 LLM 和多模态模型的全球企业占比,将从 2025年的 5%上升至 2027年的50% 。中国本土 LLM 在能力和成本效率方面仍保持竞 ...
2026年03月24日 10:09   |  
Gartner   LLM  

香港RISC-V联盟正式成立

3月20日,香港RISC-V联盟(Hong Kong RISC-V Alliance,简称HKRVA)正式宣告成立,标志着香港在开源芯片领域迈出关键一步,正式搭建起链接内地与全球、贯通产学研投的产业协同平台,助力香港抢 ...
2026年03月23日 10:00   |  
香港   RISC-V  
2026端侧AI硬件落地:五大模块核心工程挑战与解决方案

2026端侧AI硬件落地:五大模块核心工程挑战与解决方案

来源:世强硬创 今年的开年王炸,非OpenClaw莫属!短短两个月就把Mac mini M4全球卖到断货。全民养小龙虾热潮下,有人专门买一台隔离机24小时挂着跑Agent,有人上门代装一次收几千…… 端侧 ...
2026年03月20日 11:16   |  
AI硬件  

尼康发布史上最惨淡业绩预告 预亏850亿日元创纪录

日本百年光学先驱尼康(Nikon)近日发布了极度低迷的2025财年业绩预告,报告显示,受全球消费电子需求萎缩及核心业务转型阵痛的双重夹击,尼康预计在本财年将录得高达850亿日元的归母净亏损。这 ...
2026年03月20日 08:56   |  
尼康  
AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现

来源:TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球 ...
2026年03月19日 15:36   |  
AI   晶圆代工  

SK集团董事长崔泰源预警:全球内存芯片短缺或持续至2030年

在美国加州圣何塞盛大开幕的英伟达(NVIDIA)GTC年度开发者大会上,韩国SK集团董事长崔泰源发表了备受瞩目的行业预测。他明确指出,由于当前芯片生产链条中存在难以短期逾越的系统性瓶颈,全球 ...
2026年03月18日 10:59   |  
SK   内存芯片  

三星电子面临公司史上最大规模潜在罢工危机

目前(2026年3月),三星电子最大的工会——三星电子劳工工会(SELU)正在发动约 9 万名成员(约占韩国总员工的 70%)进行罢工投票。投票将于本周三(3月18日)结束。如果通过,工会计划从 5月2 ...
2026年03月17日 17:19   |  
三星   HBM  
2025年第四季度全球前五大企业级SSD营收季增超50%

2025年第四季度全球前五大企业级SSD营收季增超50%

来源:TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD(企业级 SSD)产业调查,2025年第四季由于AI Inference(推理)应用普及提升对存储系统要求,且适逢企业大规模升级Gene ...
2026年03月16日 10:25   |  
SSD  

力积电正式完成18亿美元交易 向美光出售苗栗铜锣P5晶圆厂

中国台湾地区知名半导体代工企业力晶积成电子制造(股份)公司(简称“力积电”)今日正式宣布,已完成将其位于苗栗县铜锣科学园区的 P5 晶圆厂出售给美光科技(Micron)的交易。此项交易最终以 ...
2026年03月16日 10:22   |  
力积电   美光   晶圆厂  

营收创新高却官宣裁员:ASML全年营收达327亿欧元,计划裁减1700个管理岗位

荷兰芯片设备制造巨头阿斯麦(ASML)近日正式发布了其最新年度财报,数据显示该公司全年营收达到了惊人的 327 亿欧元,刷新了公司历史最高纪录。这一成绩主要得益于全球半导体行业对高数值孔径 ...
2026年03月16日 10:16   |  
ASML  

马斯克官宣:特斯拉TeraFab万亿级芯片厂7天后正式启动

日前,特斯拉CEO埃隆·马斯克在其社交媒体平台正式发布重磅消息,宣布特斯拉筹备已久的TeraFab万亿级芯片工厂将在7天后正式启动。这一官宣不仅标志着特斯拉在垂直整合供应链领域的又一次质的飞 ...
2026年03月16日 10:04   |  
马斯克   特斯拉   TeraFab   芯片厂  
AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

来源:TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求,加上智能手机新品驱动手机主芯片投片,出货表 ...
2026年03月12日 15:49   |  
AI   晶圆代工  

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