近日，西安电子科技大学郝跃院士团队在国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》同步发表突破性成果，通过重构半导体材料界面结构，将芯片热阻降低至传统水平的三分之一，成功破解困扰业界二 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品 ...
1月13日消息，全球存储芯片巨头SK海力士正式宣布，将投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国忠清北道清州市建设其第七座半导体后端工厂P&T7，专项聚焦高带宽内存（HBM）等AI核心内存产品的封装 ...
1月13日，《纽约时报》援引知情人士消息称，作为美国与中国台湾地区贸易协议的核心条款，台积电将大幅扩大在美投资规模，承诺在亚利桑那州增建至少五座半导体晶圆厂，使当地工厂总数增至七座， ...
当地时间1月12日，全球知名研调机构Gartner发布报告称，经统计分析，2025年全球半导体市场收入达到7934.49亿美元，按美元计价同比增长21.0%，折合人民币约5.54万亿元，市场呈现强劲复苏并加速扩 ...
晶圆代工龙头台积电近日公布2025年12月及全年营收数据，再次展现其在全球半导体市场的强劲竞争力。数据显示，台积电2025年12月合并营收达3350.03亿新台币，折合约105.89亿美元，同比增长20.4%， ...
美光科技近日正式宣布，将于1月16日下午在美国纽约州锡拉丘兹地区举行奠基仪式，为其规划中的巨型晶圆厂正式破土动工。这一里程碑事件标志着美国本土数十年来在先进存储器制造领域规模最大的投 ...
当2025年的进度条拉满，2026年的新篇已在指尖展开。过去一年，全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下，技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进，从材料革 ...
2026年01月09日 14:26
1月8日，三星电子发布2025年第四季度业绩数据。这家韩国科技巨头不仅以20万亿韩元（约合138亿美元）的营业利润创下单季度历史新高，更在时隔一年后重新夺回全球DRAM市场份额第一的宝座，对长期 ...
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设 ...
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根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Fla ...
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用，以满足AI Server需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估 ...
