7月31日，微软公司发布了截至2025年6月30日的2025财年第四财季及全年财报。数据显示，微软在云业务和人工智能领域的持续投入推动业绩强劲增长，第四财季营收和净利润均超出市场预期，全年表现创 ...
2025年07月31日 09:43
三星电子今日正式发布截至2025年6月30日的第二季度财报。数据显示，公司当季合并销售额达74.6万亿韩元（约合人民币3867.26亿元），环比下降5.8%，同比增长0.7%；营业利润为4.7万亿韩元（约合人 ...
来源：TrendForce集邦咨询
随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退，今年第三季返校消费旺季恐有变量，MLCC订单需求将受到一定影响。
2025年下半年产业需求明显两极化，据TrendForce集邦咨 ...
来源：SEMI中国
美国加州时间2025年7月29日，根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million sq ...
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。该产品非常适用于电池或充电电池驱动的便携式测量 ...
2025年07月30日 11:38
英伟达近日向台积电紧急下达30万片H20芯片组的追加订单，以应对中国市场爆发式需求。
订单背景：政策反转催生需求井喷
2025年7月中旬，英伟达CEO黄仁勋在访华期间宣布，美国政府已批准恢 ...
2025年7月29日，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行， ...
韩国科技巨头三星电子在当地时间周一向监管机构提交的文件中披露，公司已与一家未具名的大型跨国企业签署总价值22.8万亿韩元（约合164亿美元）的AI芯片长期代工协议。这一消息引发资本市场强烈 ...
市调机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计突破1650亿美元，同比增长17%，较2021年1050亿美元的规模实现显著跃升。这一增长态势得益于先进制程技术的 ...
铠侠（Kioxia）宣布，其基于第九代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的512Gb TLC闪存样品已正式向客户出货，并计划于2025财年（2025年4月至2026年3月）启动大规模量产。
第九代BiCS FLASH 512Gb ...
意法半导体（STMicroelectronics）今日宣布，已与恩智浦半导体（NXP）达成最终协议，将以现金形式收购后者旗下传感器业务部门，交易总额高达9.5亿美元。根据协议，意法半导体将支付9亿美元预付 ...
近日，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料领域取得重大突破，成功开发出一种基于聚碲氧烷（Polytelluoxane, PTeO）的新型光刻胶。这一创新成果为先进半导体制造提供了关键材 ...
