在近日举行的AI数据中心光通信与互连技术大会上，全球材料科学巨头康宁公司（Corning）正式推出了其下一代玻璃光互连组件——Glass Bridge。作为一款颠覆性的玻璃光学连接器，该产品旨在实现光 ...
当地时间6月24日，IBM正式宣布推出全球首款亚1纳米（sub-1nm）芯片技术，将制程节点成功推向0.7纳米（即7埃米）的全新维度。据IBM官方介绍，这项突破性的技术成果能够在仅有指甲盖大小的芯片上 ...
DigiKey 推出《可持续未来》视频系列第二季，深入探讨高效电源系统背后的元器件及技术。
全球领先的电子元器件与自动化产品分销商 DigiKey， 日前宣布推出其《可持续的未来》视频系列第二 ...
全球半导体产业链涨价浪潮持续扩散，模拟芯片与MCU领域再现密集调价动作。据行业最新资讯，继德州仪器（Texas Instruments）与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）相继宣布6至7月上调产品报价后 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DR ...
据韩国半导体专业媒体The Elec报道，SK海力士近期启动了一场在韩国芯片设计行业极为罕见的大规模招聘，计划招募数百名电路设计工程师。此次招募依托其新员工滚动招聘项目，申请通道将于6月23日 ...
近日，为彻底打消美国在技术出口方面的疑虑，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）与荷兰政府接连作出明确表态，再三强调中国绝无可能获取其最先进的EUV光刻机设备。此次密集发声的背景，源于美国商务 ...
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根据最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向 ...
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商业技术洞察公司Gartner预测，2026年全球数据中心用电量将增长26%。
Gartner预测，2026年全球数据中心用电量将达到565TWh，较2025年的447TWh有所增长。
Gartner研究总 ...
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根据最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定， ...
近日，全球存储巨头SK海力士正式宣布，其375层第10代3D NAND闪存已顺利完成生产验证，并计划于2026年底前在韩国清州M15工厂启动量产。这款产品最初在内部规划为400层架构，但因超高层数堆叠工艺 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据最新Enterprise SSD产业调查，受到AI Agent服务普及与CSP（云端服务提供商）强劲订单带动，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单 ...
