来源：中国时报
中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元（约合人民币669.4亿元）后，台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划，已开始进行建厂环评 ...
恩智浦半导体公司今日宣布重组高管团队，以继续推动公司新的业务重点和发展战略。
恩智浦现任执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers被擢升为恩智浦半导体公司总裁，任命即时生效。新的公 ...
瑞萨电子株式会社与Integrated Device Technology, Inc. （IDT） 今天签署最终协议，瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元 (按1美元约合110日元，总额约合7,330亿日元) 全现 ...
来源：网易科技
9月8日，第三届“未来科学大奖”颁奖典礼上林本坚摘得三项大奖之一的“数学与计算机科学奖”。奖金为100万美元奖金，使用方式不受限制。
林本坚一系列突破性的创新所开拓 ...
北京青年报
近日，美国Autel Robotics（道通智能）公司向美国际贸易委员会提出申请，指控深圳市大疆创新科技有限公司及其关联公司侵犯其专利权，而道通智能实为深圳市道通科技董事长李 ...
据韩联社报道，韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业周四发布的数据显示，2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元，同比增长38.8%。其中，韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元， ...
来源：TechWeb
据国外媒体The Information报道，微软正与华为进行谈判，准备在中国的微软数据中心使用华为的新型人工智能（AI）芯片。
此举可能增强中国使用更多“本土”技术的愿望，同时 ...
打造人工智能物联网新生态，共赢智慧未来
全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体于9月5-6日在深圳隆重召开 “2018恩智浦未来科技峰会”（2018 NXP Connects China），这是 ...
恩智浦半导体今日在“2018恩智浦未来科技峰会”上宣布与人工智能领域的领先企业中科虹霸科技有限公司（以下简称“中科虹霸”）达成战略合作，将为中科虹霸提供完整的虹膜识别芯片解决方案，共同 ...
通信、汽车行业占创新能量高地 逾八成工程师看好中国创新未来
泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）与赛迪顾问联合发布《2018中国工程师创新能量指数报告》（以下简称“2018报告 ” ...
第一财经日报
导语：中国正在筹建的国家实验室涉及合肥、上海和北京等地，仅合肥量子信息实验室占地就将达554亩，如此规模在全球都比较罕见。
一个涉及多地的量子信息科学国家实验室（下 ...
据路透社报道，工资大幅提升，一年8次免费回家，还有一套补贴很高的公寓。对一个台湾芯片工程师来说，这是一个无法拒绝的梦想中的工作机会。
作为一位曾在联华电子等台湾顶级芯片制造商工作 ...
