近日，由工业和信息化部国际经济技术合作中心与施耐德电气共同主办的第四季绿色智能制造创赢计划结营仪式在上海举行。历经8个多月的技术研发、场景探访与联合开发，施耐德电气和众多合作伙伴共 ...
2024年01月19日 13:13
来源：IT之家
据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。
台积电董事长刘德音在周四（今日）的 ...
1月9日下午，索尼半导体科技高管一行（以下简称“索尼”）莅临一径科技展位，共同见证ZVISON EZ6在2024 CES的首次亮相，他们对一径科技在激光雷达领域的多年成就及基于SPAD架构的激光雷达 ...
2024年01月18日 14:58
来源：全球半导体观察整理
近期，国内两所高校分别成立集成电路学院。其中，江苏大学举行集成电路学院成立仪式暨建设方案论证会。中国科学院、南京大学、东南大学、国务院学位委员会集成电路 ...
来源：IT之家
台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代 MRAM 存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术 ...
2024年1月18日思瑞浦与IAR联合宣布，IAR旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。 思瑞浦总 ...
2024年01月18日 14:18
作者：李佳师在软件定义时代，不断降低软件开发、测试和生产成本，提升开发效率、缩短开发周期，是一个永远在路上没有完结的课题。目前，由生成式人工智能引发的技术热潮已持续一年， AI会如何 ...
2024年01月18日 13:15
来源：大半导体产业网
1月16日，新思科技和 Ansys宣布，双方已经就新思科技收购 Ansys 事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys 股东每股 Ansys 股票将获得 197.00 美元现金和 0.3450 股 ...
来源: IT之家
富士康近日发布公告，表示印度企业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。
富士康出资 3720 万美元（备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合 ...
锂电产业链风云变化，轻型车锂电化再迎市场风口。复盘过去两年，尽管轻型车锂电化为大势所趋，但进程相对放缓。核心原因在于，一方面，受核心原材料成本价格大幅上涨影响，轻型锂电车渗透率有所 ...
2024年01月17日 17:56
来源：IT之家
根据市场调查机构 Gartner 公布的初步统计结果，2023 年全球半导体收入总额为 5330 亿美元，同比下降 11.1%。
Gartner 副总裁分析师 Alan Priestley 表示：
半导体行业在 ...
来源：财联社
《科创板日报》1月16日讯（记者 朱凌）1月14~16日，S-MAT 2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛在上海成功举办。
2024年开局的这场半导体材料行业盛会， ...
