电工杂谈新闻列表

AMD 全球最大的研发中心在印度落成

来源: IT之家 AMD 最大的全球设计中心已于 11 月 28 日在印度建成,可容纳约 3,000 名 AMD 工程师,未来将专注于半导体技术的设计和开发,包括 3D 堆叠、人工智能、机器学习等。 据介绍 ...
2023年12月04日 18:51   |  
AMD  
直流电阻测试仪正常情况可以使用多少年?

直流电阻测试仪正常情况可以使用多少年?

  直流电阻测试仪是一款用来检测电力设备的直流电阻值的设备,通过它检测到的直流电阻数值,从而为电力检测设备人员提供分析依据,来判断该电力设备是否是正常工作状态,达到保证电力设备的安 ...
2023年12月04日 15:20   |  
直流电阻测试仪  

ASML将在德国柏林持续投资:计划每年投资1亿欧元扩大研发生产能力

来源: Handelsblatt(商报) 与其他欧洲公司不同,芯片供应商ASML公司ASML公司正在受益来自半导体行业的建设热潮。全球正在建设的芯片工厂比以往任何时候都多,包括德国。这将使这家荷兰设 ...
2023年12月04日 08:31   |  
ASML   柏林  
跟随长存、铠侠-西数脚步,消息称三星、SK海力士未来也计划将混合键合技术用于NAND

跟随长存、铠侠-西数脚步,消息称三星、SK海力士未来也计划将混合键合技术用于NAND

来源: The Elec 继中国存储芯片制造商YMTC之后,包括Kioxia、三星电子和SK海力士在内的其他主要存储芯片制造商预计也将在NAND闪存中采用混合键合技术。Kioxia 正在其 218 级产品中立即采用 ...
2023年12月04日 08:30   |  
NAND   混合键合   SK海力士   三星  

摩根士丹利:台积电CoWoS产能预计明年将达每月38000片,好于之前30000-35000片预期

来源: 工商時報 摩根士丹利证券最新观察发现,台积电CoWoS产能再度上调,原本预估明年每月30,000~35,000片的产能,上升至每月38,000片,对AI GPU、特殊应用芯片(ASIC)为正面讯号; 海通国 ...
2023年12月04日 08:27

韩国晶圆代工大厂加快第三代半导体布局!

来源:全球半导体观察 据韩媒ETnews消息,近日,韩国晶圆代工大厂东部高科(DB HiTek)聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。 业内人士透露,东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级 ...
2023年12月02日 12:47   |  
第三代半导体   晶圆代工   东部高科  

半导体乍暖还寒 降价潮席卷晶圆代工厂

《科创板日报》11月30日讯 半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延,从成熟制程向先进制程扩散。 据媒体今日报道称,台积电7nm制程降价,降幅5%-10%左右,以缓解产能利用率下滑的状况。 ...
2023年12月01日 18:52   |  
晶圆代工  

【AMEYA360】纳芯微电子:传统分布式ECU已过时?集中式智能化方案成为新宠!

传统汽车电子电器架构,车辆中各种电子电气系统控制与信息传输由分布在不同部件内的汽车控制器(ECU)完成,随着汽车电子电气化程度提高,功能多样化与智能化发展,汽车电子零部件占汽车 ...
2023年12月01日 15:29

国际新突破:新型光子芯片能算出光的最佳形状

来源:科技日报 来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学的科学家,携手开发出一款新型光子芯片,可计算出光的最佳形状,从而使其以最佳效率穿过任何环境 ...
2023年12月01日 15:18   |  
光子芯片  

ASML监事会拟任命Christophe Fouquet为总裁兼首席执行官

来源:全球半导体观察整理 荷兰当地时间11月30日,阿斯麦(ASML)监事会宣布,拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员Christophe Fouquet担任公司下一任总裁兼首席执行官。该任命须经2024年4 ...
2023年12月01日 15:17   |  
ASML   Christophe   Fouquet   总裁   首席执行官  

苹果部分芯片将由Amkor在亚利桑那州新工厂封装

来源:TechWeb 据外媒报道,苹果公司当地时间周四在官网上宣布,未来他们的部分芯片,将由代工商Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的新工厂封装。 从苹果在官网公布的消息来看,Amkor在亚利桑那 ...
2023年12月01日 15:15   |  
苹果   芯片   封装   Amkor  
消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4,三星良率仍不理想

消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4,三星良率仍不理想

来源:IT之家 台媒科技新报今日发布报告称,高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。 报告称,根据最新的行业信息,由于 ...
2023年12月01日 15:10   |  
骁龙8Gen4   高通   台积电  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Discover浏览资源
  • Dev Tool Bits——使用条件软件断点宏来节省时间和空间
  • Dev Tool Bits——使用DVRT协议查看项目中的数据
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Data Visualizer进行功率监视
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新闻排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部