文：王杰聪
距离2006年出售XScale手机芯片部门，英特尔花了6年的时间终于重新回到了这个市场。这次，英特尔这个计算领域的头牌成为了新入行的小弟。
同样在过去的6年间，随着iPho ...
苹果新一代智能型手机iPhone 5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电（2330）虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通 ...
苹果新一代智能型手机iPhone 5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电（2330）虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通 ...
Invensas推出了焊孔阵列 (BVA) 技术，这是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机OEM所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式 ...
大陆去年千元（人民币）智能手机上市后，带动大陆3G智能手机量年增逾5成，登上全球智能手机第一大市场，今年市场规模挑战1亿支，而价格将在年底前下探人民币599元。
高通大中华区总裁王翔 ...
今天早些时候，国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息，而这次是该机的Wi-Fi芯片。
源代码中显示，新iPhone使用的是博通BCM4334。虽然全新iPad和iPhone 4S使用的 ...
E Ink元太科技旗下的南韩显示面板大厂Hydis Technologies, 今日宣布正式将外嵌式 (on-cell) 触控面板 (touch screen panel, TSP) 技术加入生产行列，成为Hydis液晶显示器产品组合的一环。
Hy ...
近年，国内外各大领域的跨界举动层出不穷—手机、电视、音乐、汽车、舞蹈??无论从城市到乡村、从物质到精神、从衣食到住行，诸多跨界行业、产品、内容作为目前当下年轻群体最为热衷话题，已逐步 ...
张迎辉
这几天网络上讨论得最多的一定是深圳5.26事故，大家一致谴责肇事司机和同情无辜受害者的同时，也有不少人关注在事故中燃烧的电动的士。
记者过去曾多次乘坐这种电动汽车，并且时常 ...
Bosch Sensortec开发出一种结合三轴加速度计、三轴陀螺仪的惯性测量元件(Inertial measurement units ，IMU)而且号称其封装尺寸非常小、仅3.0mmx4.5mm，适合手机、平板电脑与数码相机等消费电子 ...
美普思科技公司 (MIPS) 与泰捷软件合作开发一款 Android TV 应用开发套件 (Android TV App Development Kit)，可使开发人员轻松移植和优化他们用于客厅体验的 Android 应用程序。这款套件包含一 ...
业内将分化成赢家与输家
作者：Horse Liu
据IHS iSuppli公司的中国研究服务，2012年第一季度中国主要消费电子产品的出口高于预期，主要是因为销售渠道中的库存较低，需要购买更多产品以 ...
