周舟/新华社
中国研究人员制备出大规模光量子芯片，并成功进行了一种重要的模拟量子计算演示。
发表在最新一期美国《科学进展》杂志上的研究显示，上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光 ...
来源：第一财经日报
尽管有谷歌、微软以及阿里巴巴等厂商“站台”，但高通在服务器芯片领域大显身手的野心或许遭到了挫折。
近日有消息称高通计划放弃开发数据中心服务器芯片，而放弃意味 ...
UltraSoC日前宣布：公司的嵌入式分析知识产权（IP）产品已获Esperanto Technologies选用，以实现大规模并行多核RISC-V系统级芯片（SoC）的开发。 Esperanto现在正将UltraSoC的嵌入式分析和调试 ...
来源：网易科技报道
阿里巴巴表示达摩院量子实验室近日研发出当前世界最强的量子电路模拟器“太章”，率先成功模拟了81比特40层作为基准的谷歌随机量子电路。此前，达到这个层数的模拟只能处 ...
IT之家5月8日消息
华为将在今年下半年推出Mate 20手机，搭载最新的海思麒麟980芯片。虽然距离华为Mate 20手机发布还有些久远，但现在更多关于麒麟980处理器的一些有趣信息已经被曝光。
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5月9日凌晨，Google I/O 2018开发者大会正式开始，大会上，谷歌CEO皮查伊宣布谷歌发布TPU 3.0。
皮查伊介绍，TPU3.0版本功能强大，使用液冷，计算功能比去年的TPU 2.0超出8倍，可以解决更多 ...
据彭博社援引知情人士消息称，全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。
高通当时涉足服务器芯片，原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的市场所占据的主导地位。 ...
在工业和汽车应用领域，从传感器到云的自主系统将越来越普及。在这样的系统当中，最重要的三个功能组成当属感测、连接以及处理控制。最近，美国德州仪器公司（TI）中国业务发展总监吴健鸿先生向 ...
Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm ...
来源：中关村在线
5月6日，商务部方面已经正式批准宣布高通与大唐联芯组建合资公司瓴盛科技，根据相关消息显示，新公司将会持续在低端芯片行业发力。
去年年中，ST大唐董事会批准，将同意 ...
来源：经济日报
云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。5月3日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到 ...
德国计算机杂志《c't》本周四报道称，研究人员在计算机CPU内找到8个新漏洞，这些漏洞与Metldown、Spectre有点相似。
杂志还说，英特尔准备发布补丁，修复漏洞，ARM的一些芯片也受到影响，至 ...
