据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4” ...
Cartesiam，EdgeImpulse和Motion Gestures三家公司将各自机器学习（ML）产品集成至Microchip的MPLABX集成开发环境中
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布，已与Cartesiam ...
来源: cnBeta
IBM 今天首次公布了其量子计算硬件的未来路线图。这里有很多需要消化的东西，但短期内最重要的消息是，该公司认为，它正朝着在2023年底之前打造出超过1000个量子比特以及10到50 ...
据国外媒体报道，在全球众多行业都受到冲击的情况下，半导体行业并未受到影响，而在居家办公及学习、5G基础设施建设等的推动下，芯片等半导体产品的需求还有增加。
研究机构在最新的报告中预 ...
“RVfpga：理解计算机体系结构”课程包含教学资料和供学生使用的实践练习
Imagination Technologies宣布推出完整的RISC-V计算机体系结构课程，该课程针对本科教学设计，是Imagination大学项 ...
来源：科技日报
科技日报北京8月31日电 （记者刘霞）据英国《新科学家》网站近日报道，谷歌公司研究人员首次借助量子计算机，成功模拟了一个化学反应！他们表示，尽管这一反应很简单 ...
华虹半导体有限公司近日宣布，最新推出90纳米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺平台，满足大容量微控制器（MCU）的需求。该工艺 ...
《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM ...
Imagination Technologies将其用于GPU的IP技术向RIOS国际开源实验室（RISC-V International Open Source Laboratory，以下简称“RIOS实验室”）开放，并与实验室建立合作关系，成为其合作单位会 ...
近年来高端智能电子产品和移动通讯产品开始普及,我们的生活也发生了很大的变化,伴随着移动产品的高功能化,电子线路板对电子元器件的体积要求越来越严格,因此内置的电子电路板需要更小电子零件来 ...
据台湾媒体报道，台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。
英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中宣布将推出4款Xe架 ...
型号描述工作电压范围工作电流传输速率封装技术151 1247 6010 莫生MS3814 TMDS FR-4线缆均衡 3V - 3.6V 98mA 0.25-1.65Gbps QFN40 MS3815 TMDS数字视频均衡驱动器 3V - 3.6V 198mA 0.25-1.65Gbp ...
