系统设计今日: 0|主题: 1759|排名: 13

1 ... 21 22 23 242526 27 28 29 ... 88 / 88 页下一页

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[新品] IAR Systems 推出用于在 CI/CD 环境中进行高效构建和测试的跨平台构建工具	eechina 2021-11-4	03258	eechina 2021-11-4 17:45
[新闻] 西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰	eechina 2021-11-4	02505	eechina 2021-11-4 17:17
[新闻] 芯思维获TüV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证	eechina 2021-11-1	02192	eechina 2021-11-1 16:32
[新闻] CODASIP为其STUDIO处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能	eechina 2021-10-29	02029	eechina 2021-10-29 15:02
[新闻] Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计	eechina 2021-10-28	02046	eechina 2021-10-28 17:42
[新闻] Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能	eechina 2021-10-27	02832	eechina 2021-10-27 11:11
[文章] Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块	eechina 2021-10-27	05511	eechina 2021-10-27 11:07
[新闻] 拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开	eechina 2021-10-25	02055	eechina 2021-10-25 18:18
[新闻] e络盟社区发起“Just Encase”设计挑战赛	eechina 2021-10-21	02079	eechina 2021-10-21 07:55
[新品] Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证	eechina 2021-10-21	03205	eechina 2021-10-21 07:46
[文章] 半导体存储器的发展历程与当前挑战	eechina 2021-10-14	05757	eechina 2021-10-14 18:26
[新品] 西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案	eechina 2021-10-12	02348	eechina 2021-10-12 19:10
[新闻] 贸泽电子提供Renesas和Dialog联手打造的解决方案	eechina 2021-10-9	03366	eechina 2021-10-9 17:28
[新闻] 四大痛点困扰汽车存储，西部数据持详解应对之道	云台 2021-10-9	01728	云台 2021-10-9 11:17
[新品] Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新	eechina 2021-10-8	03139	eechina 2021-10-8 17:44
[新品] e络盟发起Spy Nerd设计挑战赛	eechina 2021-10-8	02460	eechina 2021-10-8 17:02
[新闻] 三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市	eechina 2021-10-8	02549	eechina 2021-10-8 16:29
[新闻] 2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿	eechina 2021-9-29	02521	eechina 2021-9-29 19:34
[新闻] 倍捷连接器PEI-Genesis庆祝成立75周年 “值得信赖的连接器专家”阔步新征程	云台 2021-9-29	01658	云台 2021-9-29 16:21
[新品] MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021b	eechina 2021-9-28	04212	eechina 2021-9-28 16:02

1 ... 21 22 23 242526 27 28 29 ... 88 / 88 页下一页

版块导航

系统设计今日: 0|主题: 1759|排名: 13

快速发帖

浏览过的版块

版块导航

系统设计 今日: 0|主题: 1759|排名: 13

快速发帖

浏览过的版块

系统设计今日: 0|主题: 1759|排名: 13