系统设计今日: 0|主题: 1867|排名: 12

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[新闻] SmartDV宣布其MIPI SoundWire I3S 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权	eechina 2025-11-7	09631	eechina 2025-11-7 17:36
[文章] 不只有AI协作编程（Vibe Coding）：生成式系统级芯片（GenSoC）将如何把生成式设计推向硬件层面	eechina 2025-11-6	0869	eechina 2025-11-6 18:12
[文章] 重新审视IDE：嵌入式和AI开发的未来	eechina 2025-11-5	0912	eechina 2025-11-5 18:21
[文章] CodeFusion Studio 2.0：加速物理智能部署	eechina 2025-11-4	0746	eechina 2025-11-4 17:47
[新品] Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0，助力简化和加速嵌入式AI开发	eechina 2025-11-4	03147	eechina 2025-11-4 17:33
[新品] 英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系统级仿真精度	eechina 2025-10-27	01896	eechina 2025-10-27 17:08
[新闻] Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展	eechina 2025-10-23	02530	eechina 2025-10-23 17:20
[文章] LTspice操作方法：导入第三方模型	eechina 2025-10-21	01151	eechina 2025-10-21 17:47
[新闻] MathWorks 升级 MATLAB 桌面体验，提升工作效率	eechina 2025-10-9	03667	eechina 2025-10-9 19:53
[新闻] 树莓派与上海晶珩联合发布中国专属低成本计算模组 CM0	云台 2025-9-28	01577	云台 2025-9-28 10:54
[新闻] 贸泽电子最新EIT探讨3D打印崛起及其对设计、工程与制造的影响	eechina 2025-9-24	0725	eechina 2025-9-24 17:52
[新闻] 芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用	eechina 2025-9-24	0550	eechina 2025-9-24 17:36
[新闻] 从芯片到云端—安谋科技Arm China打造AI一栈式安全IP解决方案	eechina 2025-9-19	0942	eechina 2025-9-19 17:19
[新闻] Deca与冠捷半导体（SST）达成战略合作共同推进非易失性存储（NVM）芯粒解决方案	eechina 2025-9-11	0841	eechina 2025-9-11 18:03
[新品] Arm 全新 Lumex CSS 平台实现两位数性能提升，驱动消费电子设备“更智能、更高效、更个性化”	eechina 2025-9-10	01045	eechina 2025-9-10 17:15
[文章] 赋能AI系统：内存创新助力释放AI 2.0的强大潜力	eechina 2025-9-9	01022	eechina 2025-9-9 17:30
[新闻] X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务	eechina 2025-9-4	0830	eechina 2025-9-4 17:37
[文章] 让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步	eechina 2025-9-4	01056	eechina 2025-9-4 17:30
[新品] Nordic Semiconductor发布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸机选项	eechina 2025-9-3	03057	eechina 2025-9-3 20:31
[新闻] Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计	eechina 2025-8-20	0950	eechina 2025-8-20 17:51

1 2 345 6 7 8 9 10 ... 94 / 94 页下一页

版块导航

系统设计今日: 0|主题: 1867|排名: 12

快速发帖

版块导航

系统设计 今日: 0|主题: 1867|排名: 12

快速发帖

系统设计今日: 0|主题: 1867|排名: 12