ZT: 最新全球前25大fabless业者排行榜出炉

发布时间:2010-2-24 15:10    发布者:步从容
关键词: fabless , 出炉 , 排行榜 , 全球 , 业者
根据市场研究机构IC Insights新公布的2009年全球前25大无晶圆厂半导体业者排行榜,只有7家公司的营收呈现成长,而且其中有4家是来自台湾的公司;AMD则因为制造业务剥离为GlobalFoundries,不但取得了进入该排行榜的资格,还拿到第二名。

在排行榜中营收有成长的7家厂商,分别为排名第一的高通(Qualcomm),以及联发科(MediaTek)、瑞昱(Realtek)、晨星(MStar)、Atheros、Silicon Labs,还有首度挤进该榜单名列第二十四的立锜(RichTek),详细资料请参考下方表格(编按:表中将立锜科技的英文名称误植为RickTek)。


IC Insights所定义的无晶圆厂半导体业者,是一家公司大部分IC产能都是由晶圆代工厂所提供,而且排行榜所追踪的仅有IC产品的销售额,不包括光电元件、感测器或是离散半导体元件的营收。该2009年版排行榜,有9家无晶圆厂IC业者的营收超过10亿美元;其中AMD虽在09年第一季末才剥离制造部门,但其营收是以全年度来计算。


若不加计AMD,全球前10大无晶圆厂半导体业者的09年营收总和衰退了4%,而其余无晶圆厂公司的IC销售额则衰退13%,显见几乎所有的晶片厂商都难敌经济衰退大势;前十大厂商的衰退幅度较小,意味着这些公司的营收在无晶圆厂IC业者销售总额中所占比例,提升到了65%;该数字较07年成长了5% 。


IC Insights认为,随着市场门槛日益升高,例如设计成本增加、风险资金减少等,预期无晶圆厂IC供应商排行榜也会发展更成熟,也更集中化。


前10大无晶圆厂IC业者中,有9家都是位于美国;而前25大业者中,仅有1家日本厂商。 IC Insights认为,无晶圆厂经营模式在日本恐怕很难取得进展,不过该机构也预期会有更多台湾或中国厂商能挤进前25大排行榜。


手机晶片供应商高通依然是无晶圆厂IC业者排行榜上的龙头,该公司09年销售额为66亿美元;台湾厂商联发科的营收则为35亿美元,成长率高达22% 。在1999年,无晶圆厂IC业者的销售额总计只占整体IC市场的7%左右,但09年该比例已经达到23%,预期在2014年可进一步达到27%。
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(參考原文:AMD jumps into fabless chip company ranking,by Peter Clarke)
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步从容 发表于 2010-2-24 15:20:30
ZT: 无线通讯成长力道惊人,根据市调机构IC Insights新公布2009年全球无晶圆厂(Fabless)半导体业者排名,国内IC设计龙头联发科凭着在2.5G手机晶片横扫千军,在全球Fabless当中排名第四,比上一年度再度前进了一个名次。

    无线通讯晶片业者高通、联发科、博通在前五名当中就占了三个名额,凸显无线通讯产业成长的强劲仍相当力道。

    市调机构IC Insights公布去年全球营收前25大的无晶圆厂(fabless)半导体公司排名,这当中仅有7家公司去年营收呈现正成长,而将晶片生产转移至GlobalFoundries的AMD (超微),第一次上榜就登上第2名。在去年不景气当中,营收仍正成长的公司有3G晶片龙头高通、2.5G晶片龙头联发科、乙太网路晶片龙头瑞昱、数位电视晶片龙头晨星、网通晶片Atheros、Silicon Labs以及台湾类股IC龙头立锜。

    半导体业者若「多数」晶圆供应来自其它IC厂,即被IC Insights归类为无晶圆厂;其营收数据也只包含IC,而不含光电、感应与离散半导体。从统计资料来看,去年排行榜中,年营收超过10亿美元的IC设计业者仅有9家。若不含首次入榜的超微,去年全球前10大无晶圆厂半导体公司的总营收下滑4%,其余则衰退13%,充分反映去年半导体产业面临市况的艰困。

    IC Insights指出,由于设计成本、加上可以从创投方面获得的资金减少,IC设计产业的门槛也逐渐升高当中,「集中化」的趋势也渐趋明显。去年前10大业者,营收市占率较2007年上升5个百分点至65%。高通去年仍坐稳全球最大IC设计业者宝座,去年高通营收年增率为2%,已经成长66亿美元;联发科去年营收大幅成长22%、至35亿美元,是前10大IC设计公司中,营业额成长幅度最大的公司。
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