数字Fabless模式遭遇发展瓶颈，大量中小公司将遭遇灭顶之灾？
发布时间：2013-4-25 10:50
发布者：wp1981
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作者：张国斌 “上周有一家做WIFI/蓝牙的小芯片设计公司上海的解散了。现在在数字领域，销售额在5千万人民币以下的芯片公司，真的很危险。” iSuppli半导体首席分析师顾文军今天在他的微博上爆料。这条微博引发了很多半导体业者的讨论，有人认为公司倒闭是经营不善，有的人认为是产品定位错误，有人说公司内功没练好，不过，我的观点是：这不是单个公司的问题，这是整个数字fabless公司遭遇的通病，而且未来可能还有更多中小公司将面临灭顶之灾。 从下图你可以看到，随着数字半导体芯片工艺的升级，其成本投入（软件开发、NRE费用和工艺研究费用等））呈现几何级数的增长，例如16nm比20NM的陈本增长分别是10倍、7.5倍和5倍。而我们看看从0.18um到45nm工艺，整个成本的增加只有3倍左右。 
工艺升级带来成本提升 
从0.18um到45nm工艺，整个成本的增加只有3倍左右 整体成本带来的挑战就是你一定要用量来分担你的成本，例如在28nm节点，芯片企业的入门成本就是1000万美元，这还没有算处理器的授权成本，如果加上ARM Cortex-A9的最低500万美元入门费，整体成本将达到1500万美元，这就是1个亿RMB成本，看看本土IC公司，有多少销售过亿，要知道，销售过亿才能保本，为了为了的发展，你必须不断投入，授权A9了，还的授权A15，A50.。。那授权费用更是天价了，你跟不跟？不跟，那你就玩完，就好比人家玩8核处理器的时候你还玩单核，消费者就不买你的帐，你的所有投入都将成泡影。所以做数字IC将是一条不归路啊。 另外，28nm的一亿成本如果按芯片售价10块钱来计算，需要1000万的出货量，看看现在追求个性的消费者，哪个型号的产品可以冲过1000万的量？我看也就是除了苹果三星高通博通这些公司有这个规模了。没有规模的支撑，很多公司选择以低成本来差异化，这导致的后果就是企业没有更多资金投入研发，又回到第一个论述，你不跟，就被抛弃，跟了就是不归路。 其实联发科早看到了这个趋势，所以联发科要和晨星合并，合并以后，联发科打算助攻手机和平板，晨星主攻TV市场，大家同一领域的芯片不用重复开发，这样就降低了成本，这对产业和企业来说都是好事，避免的了浪费。其实政府更应该鼓励这样的合并。 很多系统已经看到了这个趋势，所以在选择ASIC/ASSP的时候，刻意做了风险回避，从这个图上看到全球在电信设备领域的前16大ASSP厂商很多亏损，因为电信设备商担心它们在未来的发展中会随着工艺升级而遭遇经营风险，所以电信设备商选择了另外一种可以分摊NRE的数字器件（这更说明传统上ASIC/ASSP数字器件的商业模式确实需要革新了）。 
前十大OEM厂商启用ASIC的新设计不到50个 有几个数据是：前十大OEM厂商启用ASIC的新设计不到50个* 采用28nm ASIC解决方案需要收入达到4亿到8亿美元才具有合理性 前十大OEM厂商启用28nm ASIC的新设计不足20个。 电信设备是大投入，系统厂商的这种选择会蔓延到其他领域，所以未来数字新片领域必然是寡头模式，只剩几大家在玩，小厂商难以跟进了。 这是我跟TI高管交流时，TI中国区总裁谢兵分享的一个数据，从1987年到现在，以数字业务为主营的芯片厂商都在逐渐淡出我们的视线（除了几个特别有实力和规模的），没有规模的支撑，数字芯片未来发展风险很大。所以，TI的OMAP选择退出了消费电子领域，虽然OMAP是目前全球出货量排名第三的AP，但是TI还是选择退出了，它进入嵌入式领域，用更高的毛利来弥补量的不足。对于OMAP的退出，很多本土厂商很兴奋，我认为高兴的有点早，这个市场风险其实很大。 
从1987年到现在，以数字业务为主营的芯片厂商都在逐渐淡出我们的视线 谢兵的另外一个观点是目前数字IC已经严重同质化：同样的内核架构、同样的GPU/CPU、同样的外设、同样的代工工艺，这样高度同质化器件其实也只能比拼成本了，这样非常不利于产品的未来发展。有人说高通不是也搞一样的内核吗？其实高通是授权了ARM架构，它要做的只是兼容ARM指令集，其实它对处理器做了很大改进，它也把GPU做了很大改动，这个不相信的可以去看看一些拆解报告。 顾文军指出现在芯片厂商的难处是第一要有钱 还是大钱；第二有钱不知道做什么；第三 知道做什么 不一定能做出来；第四：做出来，却不一定卖得出去；第五：卖得出去，却不一定能赚钱。这其实是对未来数字芯片发展一个很好的概括。 我们看到，在65nm时代，有很多芯片厂商跟进，但是在28nm时代，目前能跟进的厂商真的不多，大陆也就是新岸线、海思、瑞芯微等寥寥数家，这已经说明了问题。 芯片厂商跟进少，代工厂就难以把代工成本降低下来，实际上变相提升了代工的成本，会导致更少人跟进。所以，数字fabless这样的模式在未来的发展中挑战非常大，个人认为会有大量数字芯片厂商倒闭。 面对这样的趋势，数字芯片厂商该怎么办？几个建议： 1、 走定制化道路，和系统厂商产品绑定，提升毛利率，美信跟三星一起玩，这几年就发展的不错； 2、 走模数混合产品路线，高集成，给数字芯片增加模拟功能，利用高级封装技术弥补不足； 3、 早点合并，抱团做大； 4、 把自己卖个好价钱。 5、 行到水穷处笑看IT风云。 |
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