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汽车电子频道
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博世宣布25亿欧元AI战略投资,加速自动驾驶与智能制造创新
村田首款10μF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计,配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及
大陆集团汽车子集团成立AESS部门,加速汽车半导体自主化布局
阿里云发布PAI-TurboX加速框架,大幅提升自动驾驶模型训练与推理效率
华秋电子亮相香港国际汽车供应链博览会,以硬核技术驱动汽车电子创新
碳化硅高速电机控制器设计及效能分析
Cadence收购VLAB Works,增强虚拟平台与汽车半导体验证能力
英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案
纳芯微推出车规级自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104,高ESD防护与宽电压适配破解系统互联挑战
Nexperia率先推出适用于48V电动汽车通信网络的ESD保护二极管
国芯科技发布全球首款48V安全气囊点火芯片CCL1800B
赛卓推出国内首颗!可编程、高精度凸轮轴位置传感器SC9388T3
高可靠、高精度、高像素,纳芯微汽车前灯照明解决方案——重磅新品三连发
英飞凌推出XENSIV TLE4802SC16-S0000,以电感式传感技术实现更高的精度和性能
东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品
东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
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汽车电子视频
采用NanoMQS技术-减小尺寸、降低重量
安森美半导体碳化硅(SiC)方案应用于太阳能逆变器电源及电动汽车充电桩等
方向盘离手检测解决方案
自动驾驶网络安全方案
Hayabusa™图像传感器平台用于汽车视觉及感知系统解决方案
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