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嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
世界第一AI芯片WSE-3面世 一天就可以完成Llama 700亿参数的训练
Arm推出汽车增强处理器和虚拟平台 缩短人工智能汽车开发周期
三星已获得AMD验证, 将向Instinct MI300系列供应HBM3
JEDEC或放宽HBM4高度限制, 在现有的键合技术中实现16层堆叠
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新品
ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案
英飞凌全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS
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Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进水平,可显著提高功率密度、能效和热性能
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e络盟开售Traco Power 5-50瓦紧凑型封装TMPW系列产品
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
英飞凌推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V,在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 助力打造更出色的TFT-LCD应用
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欧洲人工智能人才争夺战愈演愈烈
美国硅谷公司裁员不断 科技类人才纷纷涌入非科技类企业
工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准
雷军武汉大学2023毕业典礼演讲 分享两条建议
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美国科技行业出现降薪潮,高薪时代将走到尽头
ASML是如何培养人才的?
Patrizio Vinciarelli 创立 Vicor,解决电源转换难题
人瑞人才联合德勤中国发布《产业数字人才研究与发展报告(2023)》
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第四届世界数字产业博览会
2024全球新能源锂电池产业展览会
第103届中国电子展
2024中国国际锂电池技术装备展
IOTE2024国际物联网展
2024第23届中国国际(西部)太阳能光伏.能源及储能博览会 暨成都氢能与储能装备技术展
2024第23届中国国际(西部)光电产业博览会
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会(成都)
2024第23届西部光电博览会智能电子.电子智造及微电子展
2024第23届西部国际信息通信博览会暨数字智能展
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