PCB设计

部分常见问题中

部分常见问题中 问:用PROTEL画图,反复修改后,发现文件体积非常大(虚肿),导出后再导入就小了许 多.为什么??有其他办法为文件瘦身吗? 复 ...
10月16日 10:31

Protel 99 SE和AD有铜孔及有铜槽做法:

PROTEL的金属槽孔做法: 重点强调下图3这种画法不可取,此画法分歧,如槽形框线(粉色线),不同板框线一个层,会漏掉框线成品实际只开 ...
10月15日 10:10

部分常见问题上

部分常见问题上 问:从WORD文件中拷贝出来的符号,为什么不能够在PROTEL中正常显示 复:请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一 ...
10月13日 13:45

别再弄错了!PCB中的常见名词解析

assembly层的作用是什么,和丝印层有啥区别? 丝印层是给手工上件的人看的,还有就是给调板子的人看的。 assembly层 为装配层,用来表示 ...
10月12日 09:32

PCB板设计工艺常见的十大缺陷总结

一、加工层次定义不明确  单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。  二、大面积铜箔距外框距离太 ...
10月11日 17:50

过孔设计的技巧

过孔设计的技巧
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上 ...
10月10日 19:32

常见错误

1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性 ...
10月10日 09:34

Prepreg和Core的区别

Prepreg和Core的区别 Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘 ...
10月09日 09:50

PCB常见的三种钻孔

PCB常见的三种钻孔
我们先来介绍下PCB中常见的钻孔:通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔(VIA),这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路 ...
10月08日 18:43

印刷电路板图设计的基本原则要求

印刷电路板图设计的基本原则要求 1.印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大 小限制,以能恰好安放 ...
10月08日 17:06

嘉立创pcb技术指导:Board cutout不可以作为开孔开槽

嘉立创pcb技术指导:Board cutout不可以作为开孔开槽
Board cutout不可以作为开孔开槽,此项只能做为绝对参照图体现(3D效果)仅此而已,不能被转出Gerber元素来作为成形加工的。如需要设计开孔 ...
10月07日 16:50

PCB板设计:mark点的作用和设置!

PCB板子做好后,需要贴装元器件,现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点。 一、什么是mark点 Mark点也叫基准 ...
10月07日 10:13

pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别?

Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别? via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊 ...
10月06日 15:07

Prepreg和Core的区别如下:

Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材 ...
09月30日 16:26

原理图常见错误

(1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; ...
09月30日 16:25
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