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电源技术频道
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远翔类比FP136高端电流检测运算放大器
无电池LED美容大排灯方案：ECP5702+FP7208实现PD供电与RGBWY五路恒流调光
PD SINK协议芯片介绍对比-ECP5702、FS312A、CH221K、HUSB238、AS225KL
台湾远翔 FP135高端电流检测运算放大器
远翔类比FP355高端电流检测运算放大器
为什么越来越多便携设备开始采用PD供电？30W无电池补光棒方案分析
采用 Silent Switcher 架构的 LTM4659EV/IV 10A 与 LTM4702EY/IY 8A 降压μModule稳压器
惠海原厂降压恒压芯片H4112支持24V转5V2.5A模块供电IC方案 低功耗高效率 H4312 H4122系列4.5V-40V降压12V3.3V4A
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电源技术新闻
研究发现适当加压即可延长锂电池寿命
英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂
中国团队凭电池回收新技术获2026年欧洲发明家奖
算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来
安森美半导体70亿美元全股票收购Synaptics 加码物理AI与智能边缘布局
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
日本加速布局全固态电池产业链，下一代电池技术全球竞争加剧
全球首款 宁德时代发布实证型场站级钠电储能解决方案
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湖北江城实验室研制成功三维多层片上电容，密度突破每平方毫米1000纳法
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助力高压系统实现高精度电流检测，纳芯微推出NSM2051集成式霍尔电流传感器
顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070，为高压辅助电源带来高效新方案
南芯科技发布面向算力芯片供电的多相DrMOS电源方案
东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123
惠海原厂LED磁吸灯降压恒流驱动芯片方案-H5112B，支持应用参数48-60V降压36V1A磁吸灯DC-DC电源管理IC方案
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
面向无线充电与USB PD EPR应用，MPS推出高效同步降压转换器MP8887
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Microchip电源管理MCP19111/MCP87000系列产品
Microchip数字电源产品及解决方案系列教程3：开关电源控制函数的离散化过程 (eWorkshop)
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可简化Qi® 1.3无线充电设计的汽车级参考设计方案
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【实测对比】FP7208、FP7209X、FP7209M核心参数详解，LED驱动选型参考
便携式百瓦蓝牙音箱拆解：远翔FP5207升压芯片如何实现大功率输出？
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电源技术下载
ECP5702规格书 PD取电协议芯片
电源完整性和信号完整性思维导图
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高端电流检测IC芯片FP130A 耐压28V 资料PDF数据手册引脚图产品参数
为敏感的器件打造超低噪声电源
SiC模块革掉IGBT模块的命-基本半导体34mm SiC MOSFET模块产品介绍
革掉IGBT焊机的命-基本半导体产品在SiC逆变焊机中的应用
SiC模块方案取代基于IGBT模块的APF-基本半导体产品在有源滤波器（APF）中的应用
SiC模块方案取代传统IGBT模块的PCS-基本半导体产品在125KW工商业PCS中的应用
SiC碳化硅MOSFET栅氧可靠性-碳化硅功率器件可靠性最短板-长期工作可靠性薄弱点考核
贸泽电子有奖问答视频，答对领10元微信红包
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SL4011 兼容替换 LT1109 5V 升 12V 升压恒压 IC
DC-DC电源设计中输入电容CIN不可省略且需就近摆放
DC-DC电源设计中0.1μF高频去耦电容对系统稳定性的作用
森利威尔 SL4016 升压恒压IC 兼容 LT1618 2.8-36V 输入 4.5-36V 输出 20A 大功率IC
锂电池/5V升压12V芯片选PW5012——18V过压保护、可编程软启动，逐周期线流
锂电池/5V升压12V芯片1方案首选PW5012：22mΩ内置MOS
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无电感升压芯片方案BOM最简：PW5410A升压5V、PW5410B升压3.3V规格书解读
干电池/单节锂电升压3.3V和5V的无电感升压芯片IC典型电路图
662K和65Z5三脚稳压芯片PW6566，附引脚定义与典型电路图662K（3.3V）65Z5（3.0V）三端稳压芯片——PW6566系列
662K稳压芯片PW6566B33，65Z5稳压芯片是PW6566B30，公开电路图
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