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以灵活测试方案打造共享实验室,强化槟城IC设计生态系统
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Cadence 与 Google 合作,利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
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IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代
Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组, 赋能下一代AI PC内存
XMOS推出适配VS Code编辑器的XTC工具插件
MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛,创新赋能点燃科技新动能
Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案,赋能人工智能与高性能计算
恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位
Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0,助力简化和加速嵌入式AI开发
英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具,助力提升系统级仿真精度
Arm 全新 Lumex CSS 平台实现两位数性能提升,驱动消费电子设备“更智能、更高效、更个性化”
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