系统设计

NI发布新一代用于产品设计、原型验证及部署的USRP RIO软件无线电解决方案

NI最完整、可扩展性最强的软件定义无线电(SDR)解决方案产品系列增加了两名新成员,适用于航空航天、国防及无线通信原型验证平台 NI(美国 ...
03月24日 11:50评论

Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术,驱动IC设计创新

楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内 ...
03月21日 20:45评论

IPC推出全球市场智能搜索技术

IPC—国际电子工业联接协会推出全球市场智能搜索技术以取代之前的IPC产品及服务索引(PSI)。这一创新的采购指南可方便电子行业专业人员快速 ...
03月16日 19:50评论

利用TI CapTIvate 触控技术应对电容触摸设计挑战

利用TI CapTIvate 触控技术应对电容触摸设计挑战
TI公司供稿 通常而言,电容式触控面板有时会比较难以处理,尤其是在下雨的时候,落下的雨滴与指尖的触感十分相似,而当用干毛巾擦拭面板 ...
03月08日 17:46评论

创我中华学子“芯”:第七届大学生集成电路设计•应用创新大赛报名接近尾声

创我中华学子“芯”:第七届大学生集成电路设计•应用创新大赛报名接近尾声
“推动中国创新型集成电路设计人才培养,提供产学研用结合的公益性创芯创业平台,推进中国集成电路事业发展”是大学生集成电路设计R ...
03月06日 10:40评论

Cadence推出用于早期软件开发的FPGA原型验证平台Protium S1

搭载Palladium Z1硬件加速器,可无缝衔接硬件仿真和原型验证 楷登电子(美国 Cadence 公司)今日发布全新基于FPGA的Protium S1原型验证平 ...
03月02日 16:04评论

高成本效益的实用系统方法 - 解决QFN-mr BiCMOS器件单元测试电源电流失效问题

作者: Antonio R. Sumagpang Jr. Francis Ann B. Llana Ernani D. Padilla 意法半导体卡兰巴工厂封装制造部 摘要 本文探讨一套 ...
03月02日 15:59评论

Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台

楷登电子(美国 Cadence 公司)发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium 。基于多核并行运算技术,Xcelium 可以显著缩短片上 ...
03月01日 17:21评论

RS Components推出Obsolescence Manager,支持工程师进行产品生命周期风险评估

RS Components推出Obsolescence Manager,支持工程师进行产品生命周期风险评估
RS 网站自即日起推出创新工具,针对终产零部件的采购,向工程师和买手提供至关重要的产品管理和风险分析 RS Components (RS) 推出全新线 ...
01月10日 14:57评论

求经验公司一千多设备快速加入IT监测中的几个实际问题

求经验公司一千多设备快速加入IT监测中的几个实际问题
求经验公司一千多设备快速加入IT监测中的几个实际问题 不知道做IT运维的朋友们是否都在用自动化类的IT监测管理软件,我们公司有近千台网络 ...
01月09日 17:17评论

USB Type-C:您的ESD解决方案是否保护端口?

USB Type-C:您的ESD解决方案是否保护端口?
若您是一名设计师,负责将系统中的USB端口迁移到最新的USB标准和USB Type-C连接器,那么您可能已考虑过一些事情了。 ESD保护 首先,跟 ...
01月09日 14:17评论

中关村芯园与Cadence达成平台合作协议

注入Cadence最前沿的技术工具,打造集人才培养、科学创新、设计服务于一体的服务平台 楷登电子(美国 Cadence 公司)今日与国家集成电路 ...
01月05日 14:34评论

MathWorks加快 FPGA 在环验证

HDL Verifier 增加新的 FPGA 硬件在环测试功能 MathWorks今日发布了HDL Verifier中的新功能,用来加快 FPGA 在环(FIL)验证。利用新的 ...
12月15日 17:06评论

NI 2016 LabVIEW国际挑战赛精彩激战

NI 2016 LabVIEW国际挑战赛精彩激战
NI(美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI)承办的首届LabVIEW国际挑战赛,历经半年的鏖战,终于在11月17日NIDays当天迎来了最终 ...
11月30日 15:14评论

艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2017年多项目晶圆制造服务计划

艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2017年多项目晶圆制造服务计划
180nm CMOS专业制程技术和HV-CMOS MPW在艾迈斯半导体位于奥地利的200mm晶圆制造工厂运行 艾迈斯半导体今日公布其快速、低成本的集成电路 ...
10月25日 13:47评论
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