电工杂谈频道新闻
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- 2012-05-160/55半导体厂商一季度排名公布 高通超过TI跃居第五
- 2012-05-150/49IC观察:模式之争 让数据来说话
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- 2012-05-100/51英特尔:半导体代工已走向穷途末路
- 2012-05-090/98郭台铭欲打造光伏帝国与地产版图
- 2012-05-090/50上舜照明获得第二轮3000万美金融资
- 2012-05-070/64软件和集成电路企业所得税优惠政策出台
- 2012-05-060/122中加学者首次用光学方法实现人工降雪
- 2012-05-040/111大型强子对撞机最新发现“美丽粒子”
- 2012-05-040/78英飞凌第二财季净利润同比下滑80%
- 2012-05-040/90Microchip(微芯)收购手势识别技术研发公司Ident
- 2012-05-040/96中国将统一启用电子护照 内增指纹信息增强防伪
- 2012-05-030/58Power Integrations被裁定侵犯飞兆专利 飞兆提出新专利诉讼
- 2012-05-030/89新研发复合材料大幅提升有机晶体管传输速率
- 2012-05-020/79集成电路企业横向并购频繁 IC设计是重点
- 2012-05-020/49台企IP年权利金,5年内恐飙100亿美元
- 2012-05-010/96奥巴马称将否决众议院网络安全法案
- 2012-04-300/137全球首款声控USB闪存出现
- 2012-04-300/83石墨烯变为蓄电池电极,可用光驱实现“量产”
- 2012-04-300/92南车跃居全球轨道交通装备制造商第一名
- 2012-04-300/118ABB:2012中国市场依然保持快速增长
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- 2012-04-280/903D芯片堆叠渐流行!GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及3D芯片堆叠
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