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[供应] MRAM存储芯片-1Mb密度SPI串行接口MRAM

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发表于 5 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: Everspin , MRAM , MRAM存储芯片
作为新一代非易失性存储器件,MRAM存储芯片凭借电子自旋存储核心技术,融合了高速读写、长久存数、低功耗的多重优势,突破了传统闪存、EEPROM存储器件的性能短板,成为通用存储领域的优质解决方案,广泛适配数据中心、云存储、汽车运输等多领域场景。英尚微电子代理Everspin原厂推出的高性价比MRAM存储芯片——MR25H10CDCR。

1、Everspin MRAM存储芯片概述
MR25H10CDCR是一款1Mb存储密度的串行接口MRAM存储芯片,存储架构为128K×8,标配8-DFN封装,适配3.3V常规工作电压,兼容2.7V-3.6V宽电压工作区间。该芯片完美兼容串行EEPROM、串行闪存的读写时序,彻底解决了传统存储芯片的写入延迟问题,同时具备无限次读写耐久度,随机读写无间隔,大幅提升嵌入式设备的数据存储与调取效率。


2、Everspin MRAM存储芯片优势
设备断电后可自动完成数据保护,常温环境下数据留存时长超20年,搭配块写保护功能,有效规避数据误删、丢失风险。其搭载的高速SPI串行接口,时钟速率最高可达40MHz,接口简洁、适配便捷,仅需少量I/O引脚即可完成数据交互,适配小型化、轻量化设备的开发需求。同时芯片支持低电流睡眠模式,运行功耗更低,契合工业设备节能需求。


3、Everspin MRAM存储芯片性能
MR25H10CDCR支持双温区工作标准,常规工业级温度范围为-40℃至+85℃,另有AEC-Q100 1级选型,可耐受-40℃至+125℃极端高温环境,可稳定应用于工业控制、车载设备等严苛工况场景。MRAM存储芯片产品采用符合RoHS标准的8引脚DFN封装,可直接替代市面主流串行EEPROM、闪存、FeRAM芯片,兼容性极强。目前,Everspin正规代理英尚微可为客户提供该款MRAM存储芯片的全套技术支持与落地适配服务。

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