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[供应] Everspin 4Mb异步MRAM内存芯片接口特性

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发表于 昨天 14:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: Everspin , MRAM , MRAM芯片 , 异步MRAM
在工业存储、智能设备、嵌入式系统等领域,高性能非易失性存储芯片的需求持续攀升,而Everspin作为全球磁阻随机存取存储器(MRAM)领域的标杆企业,凭借成熟的技术积淀与可靠的产品体系,成为行业主流选择。其中,Everspin 4Mb异步MRAM内存芯片凭借高速读写、宽温工作、强兼容性等优势,完美替代传统存储器件,广泛适配各类工业及民用嵌入式场景。

Everspin 4Mb异步MRAM内存芯片接口特性
Everspin MR2A08AMYS35R是一款经典的4Mb异步MRAM内存芯片,搭载成熟的SPI串行外设接口,采用行业通用的四线制通信架构,包含片选引脚(CS)、串行输入引脚(SI)、串行输出引脚(SO)以及串行时钟引脚(SCK)。标准化的接口设计让这款Everspin MRAM芯片能够全面兼容现有SPI生态体系,无需修改设备硬件电路、无需调整程序架构,即可直接替换设备中原有的SPI EEPROM、Flash等传统存储芯片,以极低的改造成本实现设备存储性能的跨越式升级。


Everspin 4Mb异步MRAM芯片精准核心参数
作为高适配工业级的存储芯片,Everspin 4Mb异步MRAM内存芯片参数配置均衡,适配严苛工况环境,核心规格参数如下:
①存储容量:4Mb(512K×8位架构),满足中小型嵌入式系统的数据存储需求
②I/O位宽:8位,数据传输稳定高效,适配主流嵌入式数据交互场景
③读写速度:35纳秒高速存取,相比传统存储芯片大幅缩短响应延迟,提升设备运行效率
④工作电压:标准3.3V供电(电压适配区间3.0V-3.6V),适配绝大多数工业控制、智能硬件供电系统
⑤工作温度:-40℃~+125℃超宽温工作范围,可稳定应对高温、低温、温差波动大的严苛工业场景
⑥封装形式:TSOP-44封装,结构紧凑,便于设备小型化集成与批量焊接生产


Everspin Technologies正式成立于2008年6月,前身隶属于飞思卡尔半导体,深耕MRAM存储技术多年,是全球专注于离散式、嵌入式MRAM及ST-MRAM(转动扭矩磁阻存储器)研发、生产与销售的核心厂商。MRAM技术最早可追溯至1984年,由Albert Fer与Peter Grünberg发现巨磁阻(GMR)效应奠定技术基础,历经数十年迭代升级,如今Everspin已将这项技术落地量产,打造出多款高稳定性、高性能的MRAM存储芯片,填补了传统EEPROM、Flash存储器的性能短板。作为Everspin的代理,深圳英尚微电子直接对接Everspin原厂,可以提供存储芯片选型与技术支持。更多产品细节,请洽英尚。

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