国产高端射频芯片再获突破 成都华微发布4通道12位40G直采ADC
发布时间：2025-9-2 14:51
发布者：eechina
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9月1日，成都华微电子科技股份有限公司发布公告称，公司自主研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC（模数转换器）芯片已正式完成技术验证并成功发布。这款型号为HWD12B40GA4的芯片以40GSPS（每秒千兆次采样）的采样速率、12位分辨率及多通道同步能力，成为国内首款支持KU波段射频直采的高速ADC芯片，其技术指标达到国际领先水平，标志着我国在高端模数转换领域实现重大突破。 技术突破：攻克三大核心难题 该芯片采用全自主正向设计架构，突破了多通道射频直采ADC架构设计、高线性度动态放大器、低抖动时钟同步等关键技术。据技术白皮书披露，其4通道模式下支持24-40GSPS可配置采样率，双通道模式下可达48-80GSPS；输入模拟带宽高达19GHz，噪声谱密度低至-152dBFs/Hz，无杂散动态范围（SFDR）在KU频段内超过54dB。芯片内置96对JESD204C高速串行接口，支持芯片内/芯片间多通道同步，时序精度误差小于10ps，可满足相控阵雷达、卫星通信等系统对多通道信号同步采集的严苛需求。 成都华微研发团队负责人透露，为解决高速采样下的信号失真问题，团队创新性地设计了三级动态放大器架构，通过自适应增益控制技术将线性度误差控制在0.1%以内；低抖动时钟模块采用分布式锁相环（PLL）设计，使时钟抖动降低至80fs以下，较上一代产品提升3倍。这些技术突破使芯片性能直接对标ADI（亚德诺半导体）和德州仪器的同类产品，部分指标实现超越。 全产业链自主可控：国产化率100% 与进口芯片依赖海外代工不同，HWD12B40GA4芯片从流片到封装全程采用国内供应链。成都华微与中芯国际、华虹集团等厂商合作，基于28纳米CMOS工艺完成芯片制造，封装环节则由长电科技、通富微电等企业承接。公司证券部人士表示："通过与国内头部企业的深度协同，我们实现了从设计工具、IP核到生产设备的全链条自主化，有效规避了国际供应链风险。" 目前，该芯片已通过GJB（国军标）可靠性认证及AEC-Q100车规级测试，可在-55℃至125℃极端环境下稳定工作。检测中心数据显示，在1000小时高温老化试验中，芯片失效率低于0.001%，达到军工级质量标准。 应用场景：覆盖六大战略领域 凭借其高性能特性，HWD12B40GA4芯片已获得雷达、商业卫星、电子对抗、5G/6G通信、高端仪器仪表及无人机等领域的头部客户意向订单。在军事领域，该芯片可支持新一代有源相控阵雷达实现200公里外隐身目标探测；在商业航天方面，单颗卫星搭载4片芯片即可完成全频段信号接收，使卫星载荷重量减轻40%。 某无人机企业技术总监指出："传统方案需通过多级变频将射频信号降至中频再采样，而华微芯片的射频直采技术可省去混频器、本地振荡器等器件，使接收机体积缩小60%，功耗降低35%。"据测算，若该芯片在国产雷达装备中实现50%替代率，年可节省进口芯片采购成本超20亿元。 行业影响：重构高端芯片竞争格局 业内专家分析，HWD12B40GA4的量产将打破国外企业在高速ADC市场的垄断。据市场研究机构Yole Développement预测，2025-2030年全球高速ADC市场规模将以18.7%的年复合增长率扩张，其中军工、航天领域需求占比将超过60%。成都华微的突破不仅为国内装备提供"中国芯"替代方案，更通过JESD204C接口标准等技术创新，为全球客户提供新的选择。 目前，公司已启动12位80GSPS及14位40GSPS芯片的预研工作，并与电子科技大学联合成立"高速信号处理实验室"，重点攻关光子ADC、太赫兹采样等前沿技术。随着国产半导体设备材料生态的完善，中国在高端模数转换领域的全球话语权有望持续提升。 |
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