日本芯片设备销售额再创新高 3月同比激增18.2%达4324亿日元
发布时间：2025-4-28 09:37
发布者：eechina
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4月28日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布最新统计数据：2025年3月，日本制芯片设备销售额（含出口，3个月移动平均值）达4324.01亿日元（约合人民币203.7亿元），较2024年同期激增18.2%，仅次于2024年12月创下的4433.64亿日元历史峰值，位列1986年有统计以来单月销售额第二高位。至此，日本芯片设备销售额已连续15个月保持两位数增长，全球半导体设备市场的复苏势头进一步巩固。 行业高景气延续，AI与HBM需求成核心引擎 SEAJ数据显示，2025年第一季度（1-3月），日本芯片设备累计销售额达1.26万亿日元（约合人民币593亿元），同比大增26.7%，增速较2024年全年的22.9%进一步扩大。其中，3月销售额环比增长2.5%，终结此前连续两个月的环比下滑趋势，显示市场在经历短期波动后重返上升通道。 行业分析指出，本轮增长主要由三大因素驱动： AI算力基建加速落地：全球AI服务器需求爆发，推动GPU、HBM等高端芯片产能扩张。以东京电子（TEL）为例，其电浆蚀刻设备订单量同比激增45%，客户涵盖台积电、三星及多家中国晶圆厂； 先进制程设备迭代升级：28nm及以下制程设备需求持续旺盛，尼康、佳能等企业光刻机出货量同比翻倍，其中尼康面向中国新能源汽车厂商的碳化硅（SiC）专用光刻机占比超30%； 存储器市场触底反弹：SK海力士、美光等厂商加大HBM3E及DDR6投资，东京电子的沉积设备、迪思科（DISCO）的晶圆切割设备订单量显著回升。 中国市场占比超五成，本土化需求成关键变量 从出口结构看，中国仍是日本芯片设备的最大单一市场。2025年1-3月，日本对华芯片设备出口额达6812亿日元（约合人民币320亿元），占总出口额的54%，同比增幅达41%。其中： 新能源汽车与自动驾驶：比亚迪、蔚来等车企对28nm制程芯片需求激增，推动尼康、佳能面向中国市场的光刻机出货量同比翻倍； 存储器与逻辑芯片扩产：长江存储、长鑫存储等企业持续扩大3D NAND及DRAM产能，东京电子的沉积设备、爱德万测试（Advantest）的存储器测试设备订单量显著增长； 政策驱动国产化替代：中国“十四五”规划下，晶圆厂对日本设备的依赖度短期仍维持高位，但本土设备商如中微公司、北方华创的份额正逐步提升。 SEAJ会长、东京电子社长河合利树表示：“中国市场的强劲需求为日本设备商提供了重要支撑，但未来需警惕地缘政治风险及本土化竞争加剧。” 企业扩产加速，2028年产能或扩增三倍 为应对需求激增，日本芯片设备巨头正加速扩产： 东京电子：投资1040亿日元在宫城县新建厂房，预计2027年投产，2028年电浆蚀刻设备产能将提升至现有水平的1.8倍，未来三年内扩至3倍； 迪思科（DISCO）：2024年第四季度出货额创908亿日元历史新高，计划2025年将激光切割设备产能提升50%，重点服务HBM封装需求； 爱德万测试：上调2025财年SoC测试设备销售额预期至3240亿日元（约合人民币152亿元），同比激增32%，占其总营收的50%以上。 未来展望：2026年销售额或突破5万亿日元 SEAJ最新预测显示，在AI与先进制程需求驱动下，日本芯片设备市场将保持长期增长： 2025财年（2025年4月-2026年3月）：销售额预计达4.66万亿日元（约合人民币2190亿元），同比增长5.0%； 2026财年（2026年4月-2027年3月）：销售额将突破5.12万亿日元（约合人民币2400亿元），首次站上5万亿日元关口，年均复合增长率（CAGR）达11.6%； 技术趋势：2027年，AI PC与AI手机将推动30%-40%的终端设备搭载本地化AI芯片，带动晶圆厂对CoWoS等先进封装设备的需求。 关于日本半导体制造装置协会（SEAJ） SEAJ成立于1976年，是日本半导体设备行业的核心组织，成员涵盖东京电子、迪思科、爱德万测试等全球龙头厂商。其发布的月度销售额数据被视为全球半导体设备市场的“风向标”。 |
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