基于瑞芯微RK3562 四核 ARM Cortex-A53 + 单核 ARM Cortex-M0工业评估板——Linux应用开发手册

发布时间：2025-4-16 16:16 发布者：Tronlong--

前言
本文主要介绍TL3562-MiniEVM评估板的AMP(Asymmetric Multi-processing)开发案例，适用开发环境如下：
Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit
Linux开发环境：VMware16.2.5、Ubuntu20.04.6 64bit
U-Boot：U-Boot-2017.09
Kernel：Linux-5.10.209
LinuxSDK：rk3562-ubuntu20.04-sdk-[版本号]（基于rk3562_linux_release_v1.2.0）
工程调试工具：OpenOCD、Eclipse
评估板支持Linux(Kernel-5.10.209)、Baremetal(HAL)、RTOS(RT-Thread)组合的AMP混合架构设计，满足如电力物联网、电网继电保护、电力系统安全控制、工业自动化的需求。
我司提供的AMP-SDK开发包基于官方的rk3562_linux_release_v1.2.0进行拆解。AMP-SDK开发包与AMP案例位于“4-软件资料\Demo\amp-demos\”目录下，具体说明如下所示。
备注：
（1） a53-3_baremetal为Cortex-A53(CPU3)核心Baremetal工程文件；
（2） a53-3_rtos为Cortex-A53(CPU3)核心RT-Thread(RTOS)工程文件；
（3） m0_baremetal为Cortex-M0(MCU)核心Baremetal工程文件；
（4） m0_rtos为Cortex-M0(MCU)核心RT-Thread(RTOS)工程文件；
（5） a53-3_baremetal、a53-3_rtos、m0_baremetal、m0_rtos工程均可单独与Linux端通信。

备注：不同案例目录结构会有所不同，请以实际情况为准。
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽象层）是位于操作系统内核与硬件电路之间的接口层，其目的在于将硬件抽象化。瑞芯微的Standalone系统是一个简单的、low-level的软件层，内部实现基于HAL，提供对基本处理器特性（如Cache、Interrupts和Exceptions）的访问，以及对基础外设（如标准输入和输出、UART、CAN、GMAC、I2C等）的驱动支持。
RT-Thread(Real Time-Thread)是一款国产嵌入式开源实时多线程操作系统，由RT-Thread工作室的专业开发人员开发、维护。RT-Thread不仅仅是一款高效、稳定的实时核心，也是一套面向嵌入式系统的软件平台，覆盖了全抢占的实时操作系统内核。
评估板简介

创龙科技 TL3562-MiniEVM 是一款基于瑞芯微 RK3562J/RK3562 处理器设计的四核 ARM Cortex-A53 + 单核 ARM Cortex-M0 国产工业评估板，主频高达 2.0GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板 CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率 100%，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案，国产化率约 99%（按元器件数量占比，数据仅供参考）。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。
评估板引出 2 路 Ethernet、2 路 USB、Micro SD、UART 等通信接口，同时引出 2 路 M IPI CSI、LVDS LCD、MIPI LCD、HDMI OUT、MIC IN、SPK OUT、HP OUT 多媒体接口，支
持 1080P@60fps H.264 视频编码、4K@30fps H.265 视频解码。
评估板体积小巧，尺寸为 85x130mm，可作为卡片式电脑使用，且便于产品集成，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

评估板硬件资源图解 1

评估板硬件资源图解 2

开发环境搭建
本章节主要介绍基于Linux + RT-Thread(RTOS)、Baremetal的AMP案例的开发环境搭建。
打开Ubuntu，在任意目录下执行如下命令，安装AMP案例编译所需的相关工具。
Host# sudo apt update

图 1

Host# sudo apt install scons

图 2

请将位于产品资料“4-软件资料\Demo\amp-demos\AMP-SDK\”目录下的AMP-SDK开发包AMP-SDK-[版本号].tar.gz拷贝至Ubuntu的RK3562工作目录下，版本号请以实际情况为准。执行如下命令，将AMP-SDK开发包解压至RK3562工作目录。hal目录用于存放裸机代码，rt-thread目录用于存放rt-thread代码。
Host# tar -zxf amp-sdk-v1.0.tar.gz

图 3

至此，AMP开发环境搭建完成。

工程编译与固化

评估板支持Cortex-M0(MCU)、Cortex-A53(CPU3)核心运行Baremetal(HAL)、RTOS(RT-Thread)程序。本章节以led_flash案例为例，演示基于Linux + RT-Thread(RTOS)、Baremetal的AMP开发案例导入和编译方法。
工程导入 Baremetal工程导入

（1） Cortex-M0(MCU)核心Baremetal工程导入
请将产品资料“4-软件资料\Demo\amp-demos\led_flash\m0_baremetal\project\”目录下的整个工程源码文件夹led_flash拷贝至AMP-SDK源码目录"hal/project/"下，如下图所示。

图 4 m0_baremetal

（2） Cortex-A53(CPU3)核心Baremetal工程导入
请将产品资料“4-软件资料\Demo\amp-demos\led_flash\a53-3_baremetal\project\”目录下的整个工程源码文件夹led_flash拷贝至AMP-SDK源码目录"hal/project/"下，如下图所示。

图 5 a53-3_baremetal

RT-Thread(RTOS)工程导入

（1） Cortex-M0(MCU)核心RT-Thread(RTOS)工程导入
请将产品资料“4-软件资料\Demo\amp-demos\led_flash\m0_rtos\project\”目录下的整个工程源码文件夹led_flash拷贝至AMP-SDK源码目录"rtos/bsp/rockchip/"下，如下图所示。

图 6 m0_rtos

（2） Cortex-A53(CPU3)核心RT-Thread(RTOS)工程导入
请将产品资料“4-软件资料\Demo\amp-demos\led_flash\a53-3_rtos\project\”目录下的整个工程源码文件夹led_flash拷贝至AMP-SDK源码目录"rtos/bsp/rockchip/"下，如下图所示。

图 7 a53-3_rtos

工程编译 Baremetal工程编译

（1） Cortex-M0(MCU)核心Baremetal工程编译
在AMP-SDK目录下，执行如下命令，进入"hal/project/led_flash/GCC/"目录，对Baremetal工程进行编译。
Host# cd hal/project/led_flash/GCC/
Host# make clean
Host# make

图 8

图 9

图 10

编译完成后，在"hal/project/led_flash/GCC/"目录下生成程序镜像文件TestDemo.bin。

图 11

执行如下命令进入led_flash源码目录，将Baremetal程序镜像文件TestDemo.bin制作生成amp.img镜像文件。
备注：不同案例打印信息可能会有所差异，请以实际为准。
Host# cd /home/tronlong/RK3562/amp-sdk-v1.0/hal/project/led_flash/
Host# ./mkimage.sh

图 12

制作完成后，将会在Image目录下生成Baremetal工程的amp.img镜像文件。

图 13

（2） Cortex-A53(CPU3)核心Baremetal工程编译
在AMP-SDK的目录下，执行如下命令，进入"hal/project/led_flash/GCC/"目录，对Baremetal工程进行编译。
Host# cd hal/project/led_flash/GCC/
Host# make clean
Host# ./build.sh 3 //编译在Cortex-A53(CPU3)上运行的程序

图 14

图 15

图 16

编译完成后，在"hal/project/led_flash/GCC/"目录下生成程序镜像文件hal3.bin。

图 17

执行如下命令进入led_flash源码目录，将Baremetal程序镜像文件hal3.bin制作生成amp.img镜像文件。
备注：不同案例打印信息可能会有所差异，请以实际为准。
Host# cd /home/tronlong/RK3562/amp-sdk-v1.0/hal/project/led_flash
Host# ./mkimage.sh

图 18

制作完成后，将会在Image目录下生成Baremetal工程的amp.img镜像文件。

图 19

RT-Thread(RTOS)工程编译

（1） Cortex-M0(MCU)核心RT-Thread(RTOS)工程编译
执行如下命令，进入AMP-SDK下的"rtos/bsp/rockchip/led_flash/"目录，配置交叉编译工具链环境。
Host# cd /home/tronlong/RK3562/amp-sdk-v1.0/rtos/bsp/rockchip/led_flash/
Host# export RTT_EXEC_PATH=/home/tronlong/RK3562/amp-sdk-v1.0/prebuilts/gcc/linux-x86/arm/gcc-arm-none-eabi-10-2020-q4-major-x86_64-linux/bin

图 20

执行如下命令，对RT-Thread(RTOS)工程进行编译。
Host# scons -c
Host# scons

图 21

图 22

制作完成后，将会在当前目录下生成RT-Thread(RTOS)工程的rtthread.bin程序镜像文件。

图 23

执行如下命令，将RT-Thread(RTOS)程序镜像文件rtthread.bin制作生成amp.img镜像文件。
Host# ./mkimage.sh

图 24

制作完成后，将会在Image目录下生成RT-Thread(RTOS)工程的amp.img镜像文件。

图 25

（2） Cortex-A53(CPU3)核心RT-Thread(RTOS)工程编译
执行如下命令，进入AMP-SDK下的"rtos/bsp/rockchip/led_flash/"目录，对RT-Thread(RTOS)工程进行编译。
Host# cd /home/tronlong/RK3562/amp-sdk-v1.0/rtos/bsp/rockchip/led_flash
Host# ./build.sh 3

图 26

图 27

编译完成后，将会在当前目录下生成RT-Thread(RTOS)工程的rtt3.bin程序镜像文件。

图 28

执行如下命令，将RT-Thread程序镜像文件rtt3.bin制作生成amp.img镜像文件。
Host# ./mkimage.sh

图 29

制作完成后，将会在Image目录下生成RT-Thread(RTOS)工程的amp.img镜像文件。

图 30

配置文件说明
Cortex-M0(MCU)核心Baremetal/RT-Thread(RTOS)案例的配置文件为amp.its，Cortex-A53(CPU3)核心Baremetal/RT-Thread(RTOS)案例的配置文件为amp_linux.its，此文件均位于Baremetal/RT-Thread(RTOS)案例Image目录下，负责描述打包生成amp.img镜像的配置信息。在U-Boot启动后，读取amp.img并解析amp.img中的配置信息，然后根据配置信息加载Baremetal、RT-Thread(RTOS)程序到指定内存地址，并启动Cortex-M0/Cortex-A53核心运行程序。
（1） amp.its

图 31 Baremetal/RT-Thread(RTOS)程序配置文件amp.its

（2） amp_linux.its

图 32 Baremetal/RT-Thread(RTOS)程序配置文件amp_linux.its

Baremetal/RT-Thread(RTOS)程序配置文件中的参数说明如下表所示：

工程固化

本小节以“4-软件资料\Demo\amp-demos\led_flash\m0_baremetal\bin\”目录下的amp.img镜像文件为例，演示将amp.img镜像固化至系统启动卡或eMMC的加载运行方法。案例"m0_rtos\bin\"、"a53-3_baremetal\bin\"、"a53-3_rtos\bin\"目录下的amp.img镜像操作方法类似。
评估板重新上电启动，在U-Boot启动阶段将读取amp.img镜像文件，解析amp.img中的配置信息（配置信息由amp配置文件保存在amp.img），并根据配置信息加载Baremetal、RT-Thread工程至指定内存地址，然后启动指定CPU运行程序。
通过Linux命令行固化

请将待固化的amp.img镜像拷贝至评估板文件系统，执行如下命令将其固化至系统启动卡对应分区。
备注：如需固化至eMMC，请将设备节点修改为"/dev/mmcblk0p8"。
Target# dd if=amp.img of=/dev/mmcblk1p8 conv=fsync
Target# sync
Target# reboot

图 33

通过瑞芯微开发工具RKDevTool固化
请确保评估板Micro SD卡槽未插入Micro SD卡，并使用Type-C线将评估板USB2.0 OTG接口连接至PC机USB接口。
备注：本小节操作方法仅支持固化amp.img镜像文件至eMMC，不支持固化至系统启动卡。
（1）请参考《系统启动卡制作及系统固化》文档安装瑞芯微开发工具RKDevTool。将待固化的amp.img镜像文件拷贝至Windows非中文工作目录下。
（2）打开瑞芯微开发工具，amp选项选择待固化的amp.img镜像文件存放路径，并勾选对应选项，具体如下图所示。

图 34

（3）将评估板断电，长按USER1(KEY3)按键，再将评估板上电，此时瑞芯微开发工具界面将会出现提示信息“发现一个LOADER设备”，然后松开USER1(KEY3)按键。

图 35

（4）点击“执行”选项，将程序镜像文件amp.img固化至eMMC。

图 36

（5）直至出现如下界面，提示“下载完成”的信息，表示将amp.img镜像文件固化至eMMC成功，此时评估板将自动重启。

图 37

通过系统镜像固化

请参考《Ubuntu系统使用手册》拆解update.img系统镜像，将“4-软件资料\Demo\amp-demos\led_flash\m0_baremetal\bin\”目录下的amp.img镜像文件拷贝至Mkimage的"output/Image/"目录下。

图 38

执行如下命令，即可在"output/update"目录合成新的update.img镜像。
Host# ./mkimage.sh pack

图 39

图 40

请参考《系统启动卡制作及系统固化》文档，将系统镜像文件固化至Micro SD卡或eMMC。
备注：Linux内核已预留Cortex-M0/Cortex-A53内存，评估板固化amp.img镜像后，在U-Boot启动时Cortex-M0/Cortex-A53将识别此部分内存已被占用，打印以下警告信息，忽略即可。