现场可编程门阵列：XC7K325T-2FFG676I，XC7K325T-1FFG676I，XC7K325T-1FBG676C

xingjijinhua

明佳达，星际金华供求 现场可编程门阵列：XC7K325T-2FFG676I，XC7K325T-1FFG676I，XC7K325T-1FBG676C

XC7K325T-2FFG676I Kintex-7 现场可编程门阵列 IC 676-BBGA 封装

产品描述
XC7K325T-2FFG676I 的速度等级有 -3、-2、-1、-1L 和 -2L，其中 -3 具有最高性能。

功能特点
先进的高性能 FPGA 逻辑，基于真正的 6 输入查找表 (LUT) 技术，可配置为分布式存储器。
36 Kb 双端口块 RAM，内置用于片上数据缓冲的 FIFO 逻辑。

集成电路芯片 XC7K325T-1FFG676I 970mV 现场可编程门阵列

产品描述
XC7K325T-1FFG676I 的 -2L 器件经过筛选，具有更低的最大静态功耗，与 -2 器件相比，可在更低的内核电压下工作，动态功耗更低。

功能特点
高性能 SelectIO™ 技术，支持高达 1,866 Mb/s 的 DDR3 接口。
高速串行连接，内置千兆位收发器，速率从 600 Mb/s 到最高 6.6 Gb/s 再到 28.05 Gb/s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。

IC 芯片 XC7K325T-1FBG676C 640MHz 现场可编程门阵列表面贴装版

产品描述
XC7K325T-1FBG676C 器件具有与 -1 军用温度器件相同的速度规格，并经过筛选以降低最大静态功耗。

功能特点
用户可配置的模拟接口 (XADC)，集成了双通道 12 位 1MSPS 模数转换器和片上热传感器和电源传感器。
具有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和用于高性能滤波（包括优化的对称系数滤波）的预梯形图的 DSP 片。