供求IC：AGFA014R24C2I1VB _ AGFA014R24C2I2VB【FPGA - 现场可编程门阵列】

Mingjiada

【明佳达，星际金华供应，回收】AGFA014R24C2I1VB _ AGFA014R24C2I2VB【FPGA - 现场可编程门阵列】。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

AGFA014R24C2I1VB _ AGFA014R24C2I2VB：Agilex™ 7 F-系列 014 FPGA，带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
型号：AGFA014R24C2I1VB _ AGFA014R24C2I2VB
封装：BGA-2340
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
概述：英特尔® Agilex™ 7 F-系列 014 FPGA - 现场可编程门阵列，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。
主要功能：
第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构
精度可调 DSP
DDR4 接口
四核 Arm Cortex-A53 SoC

AGFA014R24C2I1VB（AGFA014R24C2I2VB） - 产品属性：
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.4M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：744

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