推出QCC3024低功耗蓝牙芯片、QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 SoC VFBGA-90
发布时间：2024-7-3 11:01
发布者：Mindy—mjd
QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 是一款入门级闪存可编程芯片，双模式蓝牙v5.0音频SoC，基于极低的功耗架构。
QCC3024 采用VFBGA封装，旨在帮助客户减少开发蓝牙立体声耳机时的开发时间和成本。（如有需求，请联系明佳达电子陈先生qq 1668527835）还嵌入了三核处理架构，该架构由一对可编程的专用32位应用处理器和一个可配置的Qualcomm®Kalimba™DSP音频子系统组成。通过蓝牙以及Qualcomm®cVc™降噪技术创建一致的高质量音频流，以帮助抑制背景噪声和回声反馈，从而提供更安静，更无缝的用户体验。通过按键激活支持语音服务。此功能旨在将音频流和语音控制功能中继到手机以处理和执行命令。 特点 蓝牙低功耗 5.0 极低功耗音频 DSP，带片上 ROM 和 RAM 高性能 24 位立体声音频接口 数字和模拟麦克风接口 集成 PMU： 用于系统/数字电路的双 SMPS、集成式锂离子电池充电器 支持 SBC 和 AAC 音频编解码器 串行接口： UART、位串行器（I2C/SPI）、USB 2.0 90 球 5.5 x 5.5 x 1.0 毫米、0.5 毫米间距 VFBGA 单端天线连接，带片上平衡器和 Tx/Rx 开关 支持蓝牙、低功耗蓝牙和混合拓扑结构 32 位固件处理器，保留给系统使用，运行蓝牙上层堆栈、配置文件和内务管理代码 每个内核的片上缓存可优化性能和功耗 32 位 Kalimba 音频数字信号处理器 (DSP) 内核，具有从 2 MHz 到 120 MHz 的灵活时钟频率，可对性能和功耗进行优化和权衡 相关型号： QCC-3086-0-WLNSP99-TR-05-0 QCC3086 QCC-3031-0-80PQFN-TR-00-0 QCC3031 QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0 QCC3084 QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 QCC3005 QCC-5121-0-81WLNSP-TR-00-0 QCC5121 QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0 QCC3034 QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 QCC3044 QCC-3021-0-80PQFN-TR-00-0 QCC3021 QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 QCC3024 |
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