5032无源晶振封装技术参数

电子元器件

　　无源晶振封装：
　　5.0*3.2*0.8mm 4P金属封装
　　±10PPM 高精度、高频率稳定性
　　滚边焊、满足无铅焊接的回流温度曲线要求
　　-40℃ ~ +85℃，优良的耐环境性

　　符合 RoHS、Reach 认zheng标准

      https://troq.dzsc.com/

　　技术参数：
　　频率范围：8.000MHz ~ 54.000MHz
　　振动模式：FUND
　　频率偏差：±10ppm ~ ±30ppm
　　频率温度特性：±10ppm ~ ±30ppm
　　工作温度范围：-40℃ ~ +85℃, or specify
　　储存温度范围：-40℃ ~ +85℃
　　老化率：±3ppm / year
　　负载电容：8pF, 10pF, 12pF, or specify
　　静电容：<3pf

　　激励电平：Typ.100μW

　　外观尺寸：

　　应用说明：

　　应用于蓝牙产品、无线门铃、消费类电子产品、智能家居、工业产品、通讯产品等

　　谐振电阻：