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多层板层压中半固化片准备注意事项

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发表于 2023-3-15 14:48:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: pcb板 , 高频pcb板 , 高频微波板 , 高频微波射频板
半固化片准备注意事项:
①在清洁无尘的环境,将卷料切成条料,然后用切纸刀裁切成单件,尺寸按单片坯料长宽各放大10mm;
②在定位孔位置,成叠用台钻打定位孔,孔径比定位销直径大1.5~2.0mm;
③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除,操作应戴清洁的细纱手套,严禁手汗、油脂污染;
④裁切半固化片时,要戴口罩,以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤,避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时,应避免树脂粉进入眼睛;
⑤裁切加工好的半固化片,应及时放于1×10^-1^乇以上的真空柜中,排除挥发份及潮湿,禁止放入烘箱或冰箱保存与去湿,防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于48小时;
⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长,材料老化,直接影响流动度和凝胶化时间,它与产品质量密切相关,是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算,详见质量控制部分。



 楼主| 发表于 2023-3-15 14:49:28 | 显示全部楼层
细节决定成败15013878244
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