《PCB 线路板用化学镀镍金工艺探讨》 2024-09-09

在当今电子科技高速发展的时代，PCB（印制电路板）作为电子设备的核心组成部分，其质量和性能直接影响着电子设备的可靠性和稳定性。而化学镀镍金工艺作为一种 ...

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AGC_N7000-2HT聚酰亚胺高频高速PCB层压板 2023-12-06

AGC_N7000-2HT聚酰亚胺高频高速 PCB 层压板 N7000-2 HT 层压板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多层板的增韧型聚酰亚胺材料。这种复合树脂 ...

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AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高导热低损耗复合材料 2023-12-05

AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高导热低损耗复合材料 RF-35TC 提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数。这种材料最适合高功率应用，其中每 1/10 dB ...

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耦合器专用的AGC_TLE-95薄型介电基材 2023-12-04

耦合器专用的AGC_TLE-95薄型介电高频高速PCB基材 TLE-95 层压板的设计制造旨在提供可满足复杂的微波和高速数字应用要求的电气和机械性能。低 Z 轴 C ...

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AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板 2023-12-01

AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板 EZ-IO-F 是一种基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料。纳米二氧化硅可确保钻孔质 ...

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AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板 2023-11-30

AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板 AGC_RF-10 覆铜层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布纹玻璃纤维的复合材料。RF-10 具有高介电常数和低耗散因数 ...

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2023-11-29 2023-11-29

AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料 HF-350F 是一种阻燃型、陶瓷填充的碳氢化合物基、经过布纹玻璃纤维增强的覆铜层压板。这种特殊的陶瓷 ...

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AGC_Taconic_TLY-5高频高速PCB材料介绍 2023-11-28

AGC_Taconic_TLY-5高频高速PCB材料介绍 TLY-5 层压板由非常轻的布纹玻璃纤维制成，在尺寸上比短切纤维增强型聚四氟乙烯复合材料更稳定。TLY-5材料中的布 ...

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AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍 2023-11-27

                                   AGC_Taconic_TSM-DS3b高频 ...

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AGC_Taconic推荐如何在不同应用场景选型 2023-11-24

AGC_Taconic推荐如何在不同应用场景选型 基站天线 泰康利作为全球领先的高频材料供应商，在基站天线领域具有丰富的材料应用经验，针对 ...

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