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2023半导体展-第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会

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发表于 2022-12-29 15:43:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: 半导体展-半导体展会

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2023第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会

时间:2023年5月16-18日
地点:深圳国际会展中心
展出面积:5.5万平米
展出企业:800家专业观众预计60000人次
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SEMI-e以"芯机会,智未来"为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国,旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。
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展览范围
1、半导体设计、封测、制造产厂商。
2、原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
3、生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备;
4、封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
5、测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装;
7、电子气体:集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业;
8、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品;
9、人才招聘展区
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招展咨询:何经理:13167272067


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