单片机外扩专用SPI SRAM存储芯片

发布时间:2021-12-22 15:40    发布者:英尚微电子
关键词: 单片机 , 外扩专用 , SPI SRAM , 存储芯片 , SRAM
      ST内核M3的32位MCU产品STM32F1xxx这一系列的MCU内置SRAM资源非常有限,在应用中如果遇到数据需要扩容的情况下,需要外扩SRAM器件,一个并行接口的SRAM或SDRAM需要30~40个封装管脚,在一些方案中MCU可用于外扩SRAM的管脚数量有限,如果考虑SPI SRAM(串行SRAM)是一种不错的解决方案。

      如果是从降低成本的方向考虑,这里介绍一种伪静态的SPI SRAM,只需要SPI接口或者QPI接口,就可以简简单单实现单线、4线和8线的方式操作SRAM。这种产品的速度快20MHz~200MHz,功耗也低,更重要的是在价格上有也较传6晶体的SRAM优势很多,同时产品的容量范围广16Mb,32Mb,64Mb。因此已经得到越来越多的MCU相关厂家的支持。

      例如VTI公司的VTI7064用途一般是数据采集或信号处理过程的缓冲,MCU远程升级的数据备份和缓存等等。这款的特点就是引脚少,SOP8封装。这样需要对外的连线就很少,绝大部分单片机ARM都可以方便外扩RAM。应用用途,比如: 可以连续、高速采样长时段的信号数据(如红外线或逻辑分析电平),存储器满了,再发送给其他芯片或PC,这样采样到的数据就是连续的。速度慢的话可以考虑采用四线qual SPI 模式,即数据位的传输采用一次传四位的模式,此时的主频可高达133MHz。

      对于数据传速速率较高的应用场合,Ramsun可以提供DDR SPI SRAM,此种产品仅需要13 I/O,实现400MB/s或者3.2Gbps的数据吞吐速率。英尚国际可以依据客户不同方案,推供不同性价比的16Mb,32Mb,64Mb SPI/QPI 和DDR SPI SRAM.同时也提供并行的SRAM和PSRAM供STM32F1xxx系列MCU外扩选择用。我们将提供更详细的RAM解决方案。

VTI7064型号
Density
Organization
Part NO.
Vcc(V)
Speed(MHz)
Bus Modes
Temp.
Package
Packing
Status
64Mbit
8M x 8
VTI7064LSM
1.8
104
SQI
C,I
8-SOIC
Tube,T&R
MP
64Mbit
8M x 8
VTI7064MSM
3.0
20
SPI
C,I
8-SOIC
Tube,T&R
MP
64Mbit
8M x 8
VTI7064MSM
3.0
104
SQI
C,I
8-SOIC
Tube,T&R
MP
64Mbit
8M x 8
VTI7064LSM
1.8
20
SPI
C,I
8-SOIC
Tube,T&R
MP



VTI7064LSMxx.pdf

2.81 MB, 下载积分: 积分 -1

本文地址:https://www.eechina.com/thread-781285-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关在线工具

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表