OPPO公布自研芯片的计划 一脚踏入世界上最深的坑

发布时间:2020-2-19 19:42    发布者:eechina
关键词: OPPO , IC设计 , 芯片研发 , 自主芯片
来源:虎嗅APP

  文/古泉君  

  传言落槌,从去年开始疯狂挖半导体人才的OPPO,终于公布了其自研芯片的计划。

  36氪报道,2月16日晚间,OPPOCEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

  报道提到,去年11月OPPO就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”,由去年10月刚刚正式宣布成立芯片TMG(技术委员会)保证技术方面的投入,该委员会的负责人是陈岩,为芯片平台部的部长,此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人,曾在高通担任技术总监,今年初,Realme、一加的技术人员也加入了这项造芯计划。

  针对媒体报道的芯片研发计划,OPPO方面回应称,核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时,OPPO强调,自研芯片工作绝不是“短平快”,OPPO并不会改变目前与合作伙伴的关系。

  不得不说OPPO很会起名字,马里亚纳海沟为地球目前已知最深的海沟,OPPO用它来形容自研芯片是一个深不见底的“大坑”。但饶是如此,OPPO也心甘情愿地跳进来了。

  OPPO造芯有迹可循

  为了入局芯片设计,OPPO已经默默布局两年。

  早在2017年底,OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”,注册资本300万人民币,由OPPO广东移动通信有限公司100%持股,法人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲,2018年9月,公司的经营业务更新,加入了“集成电路芯片设计及服务”。社保资料显示,瑾盛通信注册地为上海市徐汇区,目前参保人数已经有146人,公开的专利已经达到47项,主要集中在图像、音频、数据处理等。

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来自天眼查

  入局芯片业务,代表OPPO开始加大研发的力度。2018年底,在OPPO首届未来科技大会上,创始人兼CEO陈明永表示:“OPPO明年研发资金投入,将从40亿提高到100亿,并在未来逐年加大投入。”

  2019年8月,集微网曾报道,多位芯片行业猎头、业内人士透露,“OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位,他们在上海成立了一个公司,从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”OPPO也面向应届生发布了少量的芯片工程师职位,并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。

  该报道中一位资深猎头介绍说:“OPPO的招聘信息,非常明确地传达出手机芯片的信号。比如,SoC设计工程师这个职位,要求能够完成SoC架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉ARM系列CPU芯片、熟练使用EDA,有的还要求28nm以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位,明显就是冲着手机芯片来的。”

  2019年11月,荷兰科技媒体LetsGoDigital 报道,“OPPOM1”商标已经通过了欧盟知识产权局(EUIPO)的批准,商标说明包括芯片集成电路、半导体芯片、用于集成电路制造的电子芯片、智能手机。

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  对于此芯片,2019年年底的OPPO未来科技大会上副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。

  而关于研发,陈明永则表示,未来三年,OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿:“OPPO将投入最最核心的硬件底层技术,和软件工程架构的能力,具体将以后再分解。”

  目前看来,OPPO的研发投入,显然大部分是准备砸进自研芯片这个“无底洞”了。

  虽然是坑,但不得不踏

  目前,全球范围内有能力自研芯片的手机厂商只有华为、三星和苹果三家,而这三家正是全球出货量的前三名。简单来说,家大业大、财大气粗的,才有资格入局芯片研发制造。

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来自IDC

  芯片是烧钱的无底洞,OPPO显然是明白这一点,才会用马里亚纳海沟来命名这项计划。此前紫光集团董事长赵伟国曾公开表示:“做集成电路,要想进入第一集团,就需要大规模的投入资本,一年投入到不了100亿美元,是进入不了第一集团的。”

  而除了钱,更需要时间。华为的K3V2于2009年推出,早期的体验可谓是“灾难级”,也因此有了”任正非把手机砸到余承东脸上“这样的坊间传闻。十余年间,华为投入研发费用总计超过4800亿元,这才让海思如今有了高端市场和高通掰掰手腕的机会。

  芯片是个深坑,但厂商们争先恐后地往进跳。

  从产品来看,如果能深入到芯片设计中,那么产品的软硬一体化将大大提升,同时产品节奏把控的主动权,也会攥到自己手中。iPhone的人工智能、影像、安全性等诸多特性,都可以回溯到芯片设计上,有了自研的芯片,就有了护城河,有了差异化;另外,AIoT时代,自研芯片也能让自家生态更好地结合。

  当然,更重要的时刻准备“备胎”的策略,2019年的实体清单风波,给所有国产企业敲响了警钟。唯有攥自己手里的牌更多,才能应对各种突发情况。

  OPPO和vivo虽然在出货量是一直是第一梯队,但无论是外界的印象,还是两家企业对于自己的认知,“科技属性”显然是稍逊于上面提到的三家巨头。

  OPPO显然在着手改变这一点,36kr的报道提到,除了关于芯片的“马里亚纳计划”外,OPPO还推出了涉及软件工程和扶持全球开发者的“潘塔纳尔计划”、打造云服务的“亚马逊计划”,分别对应“软件”“服务”及“硬件”几大范畴。

  半导体企业分为设计和制造两类,苹果、华为们都是设计芯片,交付台积电们代工,OPPO当然走的也是这条路子,一颗移动端SOC主要由CPU,GPU,ISP,DSP,基带(现在还有NPU、协处理器等)多个部分组成,CPU、GPU等都有公版,基带也可以采购高通等公司的,以OPPO目前的布局和技术积淀来看,初期应该还是会以公版为主。但为了差异化,还是要有自己独特的设计在,比如瑾盛通信申请的各种音视频专利也许就是个方向。

  对于自研芯片来说,财力、实力与耐力缺一不可,短时间内很难看到成效,同时这也需要有足够的利润支撑企业正常地运转,不会被高额的研发投入拖垮。OPPO的企业风格就是很少公布企业运营的具体数据,但是OPPO的毛利显然不低,但是体量和华为、三星、苹果仍有差距,在竞争如此激烈的市场下,如何平衡研发投入与企业利润,是最重要的课题,短时间内,OPPO依然会以供应链的方案为主。

  OPPO增长最猛的时候已经过去,2019年全球手机出货量同比几乎没有增长,企业到了高位,自然就要寻找新的增长点,而选择了技术,就注定意味着选择了一条不好走,且短期内无法见到成效的路。

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