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首先要说的是，任何纤维基材的PCB都会因吸潮而降低绝缘电阻，即使像氟系板材这样的高级PCB基材，在绝缘电阻方面也同样会因吸潮而降低，其高级的地方不在这，而是在工作频率方面。
陶瓷基材其实是很古老的电路板基材，其应用历史甚至比现在常用的各种纤维树脂（现在的PCB绝大多数都属此类）基材要古老，可以追述到电子管时代的早期。因制造成本的关系，陶瓷基材在大尺寸PCB方面除极少数对温度、频率、绝缘电阻等要求极高的领域外已基本退出市场，只在微型组装电路（膜电路就是其中的一类）方面有一席之地。而且，常规陶瓷PCB的抗机械冲击和耐形变性能非常差，这也是重大制约因素，宇航、军用的高强度陶瓷材料毕竟是天价。
至于楼主这样的高绝缘电阻要求则只能用陶瓷PCB，但可以仅将敏感部分提出，做成模块电路，这样可以大大降低系统的整体造价。当然，并非纤维树脂类材料一定不能用，只是其生产、组装的过程有非常严格的要求，而且必须立刻密封，整体成本反而非常可能比采用模块化陶瓷基材电路更高。 | 
发表于 2009-6-25 14:30:25
