中国移动将联手威盛研发4G芯片
发布时间：2010-10-19 10:04
发布者：李宽
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中国移动将于本月20日在上海召开“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”，据消息人士透露，届时中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红，就双方在TD-LTE芯片的研发上进行合作。 此前，王建宙在赴台湾地区考察时已与威盛签署了第三代移动通讯(TD-SCDMA)及TD-LTE终端产品合作备忘录。而消息人士称，中移动此次在上海邀请王雪红来访，则是商讨4G芯片的合作事宜。此外，王雪红将代表威盛转投资的IC设计公司威睿，与中移动签订合作备忘录，双方将合作开发晶片，代表双方的合作从下游拓展到上游。 据了解，在中移动邀请下，台湾晶片厂威睿、联发科，手机厂宏达电，终端设备厂广达、正文、合勤、智邦、友讯、台扬，WiMAX营运商远传、大同、威迈思、大众高层均将亲自出席。 而据台湾地区媒体曝光，联发科董事长蔡明介、广达董事长林百里也将与王建宙会面。 来源：比特网 |
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